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J-GLOBAL ID：200903037776926155

コイル部品及びそれを利用した回路装置

Inventor：
嶋村 純一

About 嶋村 純一

, 
室田 考俊

About 室田 考俊


Applicant, Patent owner：
太陽誘電株式会社

About 太陽誘電株式会社


Agent (1)： 梶原 康稔
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002310912
Publication number (International publication number)：2004146655
Application date： Oct. 25, 2002
Publication date： May. 20, 2004
Summary：
【課題】貼り合わせ構造の薄型コイル部品において、異種材料間の接合性を改善する。【解決手段】コイル部品10は、絶縁基板18にコイルパターン20,22を形成したコイル層16の両面を、接着性樹脂層14を介して磁性体板12,30で挟み込んだ貼り合せ構造となっており、集合基板11を複数の単体コイルに分割し、その端面に外部電極を設けて得られる。接着性樹脂層14を構成する接着性樹脂の物性及び線膨張係数を異種材料の接合に適するように調整することにより、コイル層16,接着性樹脂層14,磁性体板12,30間の接合強度が増し、接着界面におけるクラックや剥離を防止して部品の高信頼性が得られる。また、絶縁層18に開口部24及び26を設けて、該開口部内で上下の接着性樹脂層14を接着することとしたので、より接合強度を高めることができる。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
磁性体板と平面コイルとを接着性樹脂層を介して貼り合せた集合体を複数の単体コイルに分割して得られるコイル部品において、前記接着性樹脂層を構成する接着性樹脂が、 硬化後のガラス転移温度が130°C以上,前記磁性体板との線膨張係数の差が前記ガラス転移温度以下で3.5ppm/°C以下、同じくガラス転移温度以上で55ppm/°C以下,室温付近でのヤング率が9.0GPa以下, であることを特徴とするコイル部品。
IPC (3)：
H01F17/00 ,  H01F27/06 ,  H01F27/29
FI (4)：
H01F17/00 B ,  H01F17/00 A ,  H01F15/02 F ,  H01F15/10 Z
F-Term (6)：
5E070AA01 ,  5E070AB02 ,  5E070BA12 ,  5E070CB06 ,  5E070CB12 ,  5E070EA01
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
  • コイル部品
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-221892   Applicant：株式会社村田製作所
  • 半導体装置及びその製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-326106   Applicant：株式会社東芝
  • 半導体の実装構造および製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-088957   Applicant：日本電気株式会社
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