エポキシ樹脂組成物及び半導体封止材料

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：高橋勝利
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993299764
Publication number (International publication number)：1995150013
Application date： Nov. 30, 1993
Publication date： Jun. 13, 1995
Summary：

【要約】【構成】フェノール類とジシクロペンタジエン、テトラヒドロインデンの様な多環式脂肪族炭化水素の重付加物のエポキシ化物と、フェノール類がp-キシリレン基、α、α’-ジメチルキシリレン基の様な結接基で連結されたポリフェノール類を必須成分とするエポキシ樹脂組成物及び、それらと無機充填剤を必須成分とする半導体封止材料。【効果】本発明のエポキシ樹脂組成物は耐水性が極めて優れる。また、半導体封止材料として耐水性、成形性が優れ、耐ハンダクラック性も非常に優れる。

Claim (excerpt)：

環状脂肪族炭化水素基を結接基としてヒドロキシル芳香族化合物と結合した化合物のポリグリシジルエーテル(A)と、キシリレン結合を結接基としてフェノール系化合物と結合したポリフェノール化合物(B)とを必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (6)：

C08L 63/00 NJR , C08L 63/00 NJS , C08G 59/24 NHP , C08K 3/00 NKT , H01L 23/29 , H01L 23/31

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-266188 Applicant：住友ベークライト株式会社
半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-051948 Applicant：日東電工株式会社
特開昭61-293219

Show all

Return to Previous Page