Pat

J-GLOBAL ID：200903038198763597

電子部品実装方法

Inventor： 大西 浩昭 ,  永田 治人 ,  平野 正人 ,  末次 憲一郎
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 石原 勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995004785
Publication number (International publication number)：1996195548
Application date： Jan. 17, 1995
Publication date： Jul. 30, 1996
Summary：

【要約】【目的】 基板表面の狭ピッチの電極上に適正量のクリーム半田を確実に印刷塗布しかつリフロー後の半田による電極短絡を防止する。【構成】 電極2上にクリーム半田5を印刷塗布し、所定のリード6が対応する電極2上に載置されるように電子部品を基板1上に装着し、クリーム半田5をリフローする電子部品実装方法において、少なくとも電極2、2間に半田レジスト層3を形成して電極2上に千鳥状に幅広にクリーム半田5を印刷するか、又は電極2の形状を広幅部8と狭幅部9とを有する形状とするとともに広幅部8を千鳥状に配置してその広幅部8にクリーム半田5を印刷塗布し、N2 雰囲気でリフローする。又は、ビスマスを混合したクリーム半田を用いることにより大気雰囲気でリフローを行なう。

Claim (excerpt)：

基板の電極上にマスクを用いてクリーム半田を印刷塗布する工程と、電子部品の所定のリードが対応する電極上に載置されるように電子部品を基板上に装着する工程と、クリーム半田をリフローする工程とを有する電子部品実装方法において、少なくとも電極間に半田レジスト層を形成した基板を用い、印刷塗布工程において電極上に千鳥状にクリーム半田を印刷塗布し、リフロー工程においてN2 雰囲気でリフローすることを特徴とする電子部品実装方法。

IPC (4)：

H05K 3/34 501 ,  H05K 3/34 502 ,  H05K 3/34 505 ,  H05K 3/34 507

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平3-030492
  
• クリーム半田材料とそれを用いたリフロー半田付け方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-229629   Applicant：松下電器産業株式会社
• はんだペースト
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-311662   Applicant：株式会社日立製作所