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J-GLOBAL ID：200903038258685035

高分子膜の選択的付着方法

Inventor： ディビッド ジョン レイシー ,  カール ピチラー ,  クレイグ エドワード マーフィー
Applicant, Patent owner： ケンブリッジ ディスプレイ テクノロジー リミテッド
Agent (1)： 千葉 剛宏 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999118689
Publication number (International publication number)：2000202357
Application date： Apr. 26, 1999
Publication date： Jul. 25, 2000
Summary：

【要約】【課題】特に一体化された電子的および光電子的デバイスの分野においてパターン化された膜を提供するために、溶体化された膜を選択的に付着させる方法を提供する。【解決手段】溶体化された有機材料を選択的に付着させる際に、前記材料の貯蔵器と連通した遠隔端部から前記材料を受容するための基体に隣接した遠位端部へと、伸長した中空の孔部を介して前記材料を供給することにより、溶体化された有機材料を選択的に付着させる。この場合、前記材料と基体との間の接触に応じて、重力および濡れ張力のうちの1つ、またはこれらの組み合わせに基づいて遠位端部が離れるように、前記材料の供給を制御する。

Claim (excerpt)：

溶体化された有機材料を選択的に付着させる際に、前記材料の貯蔵器と連通した遠隔端部から前記材料を受容するための基体に隣接した遠位端部へと、伸長した中空の孔部を介して前記材料を供給することにより、溶体化された有機材料を選択的に付着させる方法であって、前記材料と基体との間の接触に応じて、重力および濡れ張力のうちの1つ、またはこれらの組み合わせに基づいて遠位端部が離れるように、前記材料の供給を制御することを特徴とする溶体化された有機材料の選択的付着方法。

IPC (4)：

B05D 1/26 ,  C08J 5/12 ,  H05B 33/10 ,  H05B 33/14

FI (4)：

B05D 1/26 Z ,  C08J 5/12 ,  H05B 33/10 ,  H05B 33/14 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 固体電解コンデンサの製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-344170   Applicant：日本カーリット株式会社
• 電子回路基板の配線修正方法及びその装置並びにTFT基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-292534   Applicant：株式会社日立製作所
• 塗布装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-033367   Applicant：日本電信電話株式会社