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J-GLOBAL ID：200903045926480552

電子回路基板の配線修正方法及びその装置並びにTFT基板

Inventor： 本郷 幹雄 ,  高田 敦仁 ,  今武 美津子 ,  丸山 重信 ,  奥中 正昭 ,  松崎 英夫 ,  宮田 一史 ,  轟 悟
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 高橋 明夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995292534
Publication number (International publication number)：1997135064
Application date： Nov. 10, 1995
Publication date： May. 20, 1997
Summary：

【要約】【課題】本発明の課題は、TFT基板等の電子回路基板上の配線断線部を大気の雰囲気で信頼性を高くして修正して、製品歩留まりを大幅に向上して製造コストを低減することにある。【解決手段】本発明は、電子回路基板の配線断線部に金属錯体溶液を供給するためのガラスピペット吐出口先端を、容器に格納した金属錯体溶液に浸漬しておき、供給するときのみ取り出し、これにより、ガラスピペット吐出口先端からの溶媒の蒸発を防ぎ、配線断線部に供給した金属錯体溶液膜にレーザ光を照射して金属を析出させ、更に金属膜に不活性ガス雰囲気中でレーザ光を照射して金属膜の電気特性を向上させ、断線部を接続修正することを特徴とする。

Claim (excerpt)：

大気に実質的に閉ざされた雰囲気または容器内に存在する溶媒で溶解させた金属溶液から微量の金属溶液を移送手段を用いて電子回路基板上の配線の断線部に移送して供給し、この供給された微量の金属溶液に対してレーザ光を照射して加熱して導電性膜を形成して配線断線部を接続することを特徴とする電子回路基板の配線修正方法。

IPC (2)：

H05K 3/22 ,  H05K 1/02

FI (2)：

H05K 3/22 D ,  H05K 1/02 T

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 配線の断線修正方法およびそれを用いた配線基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-169243   Applicant：株式会社日立製作所
• 特開昭59-177358
  
• 整形金属パターンの製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-139311   Applicant：富士通株式会社, 住友重機械工業株式会社