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J-GLOBAL ID：200903038346516855

電子部品用銅箔

Inventor： 山本 佳紀 ,  嶋田 健
Applicant, Patent owner： 日立電線株式会社
Agent (1)： 平田 忠雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002221887
Publication number (International publication number)：2004060018
Application date： Jul. 30, 2002
Publication date： Feb. 26, 2004
Summary：

【課題】圧延加工上がりの硬質状態において優れた強度および耐熱性を備える一方、焼鈍後の軟質状態においては、立方体集合組織に基づく優れた屈曲寿命を備え、これにより、TABテープ用およびFPC用として共用することの可能な電子部品用銅箔を提供する。【解決手段】Fe、Sn、Zr、Cr、Ag、Cd、Sb、BiおよびInより選択される1種以上の成分を50〜500ppm含むとともに、酸素含有量が10ppm以下で、残部が銅の組成を有する圧延銅箔によって電子部品用銅箔を構成する。

Claim (excerpt)：

所定の厚さに加工された圧延銅箔より構成され、Fe、Sn、Zr、Cr、Ag、Cd、Sb、BiおよびInより選択される1種以上の成分を50〜500ppm含むとともに、酸素含有量が10ppm以下で、残部が銅より成る組成を有することを特徴とする電子部品用銅箔。

IPC (2)：

C22C9/00 ,  H05K1/09

FI (2)：

C22C9/00 ,  H05K1/09 A

F-Term (14)：

4E351AA04 ,  4E351BB01 ,  4E351BB30 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD08 ,  4E351DD10 ,  4E351DD11 ,  4E351DD12 ,  4E351DD13 ,  4E351DD17 ,  4E351DD54 ,  4E351GG04 ,  4E351GG20

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• フィルムキャリア用銅合金圧延箔の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-002170   Applicant：日立電線株式会社
• フレキシブルプリント回路基板用圧延銅箔およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-009332   Applicant：日鉱金属株式会社