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J-GLOBAL ID:200903038470189412

超電導テープ導体用基材の製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 志賀 正武
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997050771
Publication number (International publication number):1998245662
Application date: Mar. 05, 1997
Publication date: Sep. 14, 1998
Summary:
【要約】【課題】 超電導テープ導体用基材として用いることのできる程度に表面を平滑にしたニッケル合金製のテープ用基材を製造する方法を提供する。【解決手段】 ニッケル合金母材の1回の圧延での加工度を20%以下とし、圧延工程の前にニッケル合金母材を1000〜1050°Cで焼き鈍し、さらにニッケル合金母材のトータルの加工度を60%以下とする。
Claim (excerpt):
クロム、モリブデン、鉄などを成分として含むニッケル合金母材を複数回圧延することでテープ状基材とする超電導テープ導体用基材の製造方法において、ニッケル合金母材の1回の圧延での加工度を20%以下とし、圧延工程の前にニッケル合金母材を1000〜1050°Cで焼き鈍し、さらにニッケル合金母材のトータルの加工度を60%以下とすることを特徴とする超電導テープ導体用基材の製造方法。
IPC (9):
C22F 1/10 ,  B21B 3/02 ,  C22F 1/00 623 ,  C22F 1/00 630 ,  C22F 1/00 660 ,  C22F 1/00 691 ,  C22F 1/00 694 ,  H01B 12/06 ZAA ,  H01B 13/00 565
FI (9):
C22F 1/10 H ,  B21B 3/02 ,  C22F 1/00 623 ,  C22F 1/00 630 E ,  C22F 1/00 660 Z ,  C22F 1/00 691 B ,  C22F 1/00 694 A ,  H01B 12/06 ZAA ,  H01B 13/00 565 D
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (12)
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