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J-GLOBAL ID：200903038624091356

導電膜パターン化用マスク

Inventor： 岡村 昌紀 ,  小川 正幸 ,  松本 徹
Applicant, Patent owner： 東レ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998191769
Publication number (International publication number)：2000017422
Application date： Jul. 07, 1998
Publication date： Jan. 18, 2000
Summary：

【要約】【課題】マスクからの導電膜の膜剥がれを防止し、低コストで生産性の優れた導電膜パターン化用マスクを提供する。【解決手段】基板にパターンを形成するためのマスクであって、マスクの基板と接触する側とは反対の面の表層に凹凸を設けたことを特徴とする導電膜パターン化用マスク。

Claim (excerpt)：

マスクの基板と接触する側とは反対の面の表層に凹凸を設けたことを特徴とする導電膜パターン化用マスク。

IPC (5)：

C23C 14/04 ,  C23C 16/04 ,  G02B 5/20 ,  H01L 21/203 ,  H01L 21/285

FI (5)：

C23C 14/04 A ,  C23C 16/04 ,  G02B 5/20 ,  H01L 21/203 S ,  H01L 21/285 S

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• スパッタリング装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-053609   Applicant：株式会社東芝
• 薄膜形成用マスク
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-070758   Applicant：株式会社村田製作所
• 薄膜製造装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-244920   Applicant：三菱樹脂株式会社, 田中貴金属工業株式会社, 三菱化学株式会社