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J-GLOBAL ID：200903038689831365

はんだ合金

Inventor： 山下 満男 ,  多田 慎司 ,  塩川 国夫
Applicant, Patent owner： 富士電機株式会社
Agent (1)： 篠部 正治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000000805
Publication number (International publication number)：2000280090
Application date： Jan. 06, 2000
Publication date： Oct. 10, 2000
Summary：

【要約】【課題】従来のSn-Bi 系合金のぬれ性を改良してSn-Ag 合金の共晶点221 °Cよりも溶融点が低く且つ接合性および耐熱性の良好な鉛フリーの新規なSn-Bi 系合金を得る。【解決手段】スズを主成分とし、ビスマスを21wt% 以下、銀を4wt%以下、銅を2wt%以下(0を含む)、ニッケルを0.2wt%以下含有するSn-Bi 系合金。

Claim (excerpt)：

スズを主成分とし、ビスマスを21wt% 以下、銀を4wt%以下、銅を2wt%以下(0を含む)、ニッケルを0.2wt%以下含有することを特徴とするはんだ合金。

IPC (4)：

B23K 35/26 310 ,  C22C 13/02 ,  H05K 3/34 512 ,  B23K101:36

FI (3)：

B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/02 ,  H05K 3/34 512 C

F-Term (2)：

5E319BB01 ,  5E319BB08

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 無鉛はんだ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-197625   Applicant：株式会社ニホンゲンマ
• はんだ材料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-348212   Applicant：ソニー株式会社