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J-GLOBAL ID：200903096040404727

無鉛はんだ

Inventor： 茶木 英雄 ,  小倉 利明 ,  吉浦 陽三 ,  盛林 俊之
Applicant, Patent owner： 株式会社ニホンゲンマ
Agent (1)： 青山 葆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996197625
Publication number (International publication number)：1998034376
Application date： Jul. 26, 1996
Publication date： Feb. 10, 1998
Summary：

【要約】【課題】 Pbを含まず、しかもPb含有はんだ合金のもっていた特性をできるだけ保持した、特に耐熱疲労特性に優れた無鉛はんだ合金を提供する。【解決手段】 Bi0.1〜10重量%、Ag0.1〜5重量%、Cu0.05〜2重量%、Ni0.0005〜0.1重量%、P0.0005〜0.01重量%および残部がSnからなる無鉛はんだ。また、さらに上記組成にIn0.01〜0.5重量%を添加したはんだ合金。また本発明は、上記はんだ合金の粉末を含有するクリームはんだ、上記はんだ合金を用いた形成はんだ、および上記はんだ合金を用いたヤニ入りはんだを含む。

Claim (excerpt)：

Bi0.1〜10重量%、Ag0.1〜5重量%、Cu0.05〜2重量%、Ni0.0005〜0.1重量%、P0.0005〜0.01重量%および残部がSnからなる無鉛はんだ合金。

IPC (3)：

B23K 35/26 310 ,  B23K 35/14 ,  B23K 35/22 310

FI (4)：

B23K 35/26 310 A ,  B23K 35/14 E ,  B23K 35/14 B ,  B23K 35/22 310 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 無鉛はんだ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-269023   Applicant：石川金属株式会社
• はんだ合金
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-116085   Applicant：千住金属工業株式会社
• はんだ合金、クリームはんだ、及びはんだ付け方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-023547   Applicant：松下電器産業株式会社