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J-GLOBAL ID:200903076857523948

はんだ材料

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 小池 晃 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997348212
Publication number (International publication number):1998230384
Application date: Dec. 17, 1997
Publication date: Sep. 02, 1998
Summary:
【要約】【課題】 溶融温度がはんだ材料として適正であるとともに機械的特性に優れ、また濡れ性が良く、良好なはんだ付け性が得られるはんだ材料を提供する。【解決手段】 Sn-Zn-Bi系はんだ材料の場合にはゲルマニウムと銅を添加し、Sn-Bi-Ag系はんだ材料の場合にはゲルマニウム、さらには銅を添加し、Sn-Zn-In系はんだ材料にはゲルマニウムと銀を添加する。
Claim (excerpt):
亜鉛が0.5〜10重量%、ビスマスが0.5〜8重量%、残部が実質的に錫からなるSn-Zn-Bi合金に、ゲルマニウムが0.005〜0.05重量%、銅が0.3〜3重量%添加されてなることを特徴とするはんだ材料。
IPC (4):
B23K 35/26 310 ,  C22C 13/00 ,  C22C 13/02 ,  H05K 3/34 512
FI (4):
B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/00 ,  C22C 13/02 ,  H05K 3/34 512 C
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (6)
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Cited by examiner (11)
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