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J-GLOBAL ID：200903076857523948

はんだ材料

Inventor： 羽生 和隆 ,  武田 直子
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 小池 晃 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997348212
Publication number (International publication number)：1998230384
Application date： Dec. 17, 1997
Publication date： Sep. 02, 1998
Summary：

【要約】【課題】 溶融温度がはんだ材料として適正であるとともに機械的特性に優れ、また濡れ性が良く、良好なはんだ付け性が得られるはんだ材料を提供する。【解決手段】 Sn-Zn-Bi系はんだ材料の場合にはゲルマニウムと銅を添加し、Sn-Bi-Ag系はんだ材料の場合にはゲルマニウム、さらには銅を添加し、Sn-Zn-In系はんだ材料にはゲルマニウムと銀を添加する。

Claim (excerpt)：

亜鉛が0.5〜10重量%、ビスマスが0.5〜8重量%、残部が実質的に錫からなるSn-Zn-Bi合金に、ゲルマニウムが0.005〜0.05重量%、銅が0.3〜3重量%添加されてなることを特徴とするはんだ材料。

IPC (4)：

B23K 35/26 310 ,  C22C 13/00 ,  C22C 13/02 ,  H05K 3/34 512

FI (4)：

B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/00 ,  C22C 13/02 ,  H05K 3/34 512 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (11)

• 無鉛ハンダ合金
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-174210   Applicant：ニホンハンダ株式会社
• 高温無鉛すずベースはんだの組成
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-081871   Applicant：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
• はんだ材料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-018048   Applicant：松下電器産業株式会社
• 無鉛はんだ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-269023   Applicant：石川金属株式会社
• 特開昭62-230493
  
• 無鉛はんだ合金およびそれを用いた電子回路装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-340377   Applicant：株式会社日立製作所
• 鉛フリーはんだ合金
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-275029   Applicant：千住金属工業株式会社, 松下電器産業株式会社
• 鉛フリーはんだ及びそれを用いた実装品
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-075848   Applicant：株式会社日立製作所
• 錫、亜鉛、インジウム、およびビスマスを含有する、鉛を含まない合金
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-260149   Applicant：ザインディウムコーポレイションオブアメリカ
• 改良された力学的性質を持つPbを含まない半田
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-089015   Applicant：アメリカンテレフォンアンドテレグラフカムパニー
• 無鉛ハンダ材料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-044685   Applicant：アメリカンテレフォンアンドテレグラフカムパニー