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J-GLOBAL ID：200903038800772187

回路板

Inventor： 稲田 禎一 ,  島田 靖 ,  山本 和徳 ,  浦崎 直之 ,  中祖 昭士 ,  ▲つる▼ 義之 ,  渡辺 伊津夫
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997192976
Publication number (International publication number)：1999040929
Application date： Jul. 18, 1997
Publication date： Feb. 12, 1999
Summary：

【要約】【課題】接続信頼性に優れた回路板を提供する。【解決手段】実装用基板とそれに搭載された電子部品と両者を固定する接着剤とからなる回路板であって、実装用基板の表面に電子部品の接続電極に対応して形成された接続用ランドと該電子部品の接続電極とが電気的に接続され、前記実装用基板が、内層絶縁層と、接続用ランドを支える外層絶縁層とを有し、実装用基板とそれに搭載された電子部品とを固定する温度での前記外層絶縁層の硬さが、JIS K-6301の硬さ試験において60以上である回路板。

Claim (excerpt)：

実装用基板とそれに搭載された電子部品と両者を固定する接着剤とからなる回路板であって、実装用基板の表面に電子部品の接続電極に対応して形成された接続用ランドと該電子部品の接続電極とが電気的に接続され、前記実装用基板が、内層絶縁層と、接続用ランドを支える外層絶縁層とを有し、実装用基板とそれに搭載された電子部品とを固定する温度での前記外層絶縁層の硬さが、JISK-6301の硬さ試験において60以上であることを特徴とする回路板。

IPC (2)：

H05K 3/32 ,  H05K 3/38

FI (2)：

H05K 3/32 B ,  H05K 3/38 D

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 部品の搭載方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-169298   Applicant：株式会社日立製作所
• 多層プリント配線基板とその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-305568   Applicant：松下電器産業株式会社
• 無溶剤の実装回路板保護被膜用光硬化型シリコーン樹脂組成物、及びそれを用いた実装回路板の保護方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-067127   Applicant：信越化学工業株式会社
• 多層プリント配線板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-092229   Applicant：イビデン株式会社