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J-GLOBAL ID：200903039132334438

スルーホールを有する積層板およびその製造方法

Inventor：
匂坂 克己

About 匂坂 克己

, 
渡辺 裕之

About 渡辺 裕之


Applicant, Patent owner：
イビデン株式会社

About イビデン株式会社


Agent (1)： 岡戸 昭佳 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000194349
Publication number (International publication number)：2002016332
Application date： Jun. 28, 2000
Publication date： Jan. 18, 2002
Summary：
【要約】【課題】 表層の導体層をあまり厚くすることなく,スルーホール内のめっき厚を確保した積層板およびその製造方法を提供すること。【解決手段】 内層導体層2をめっきリードとし,銅箔3,4への給電が,スルーホール5の壁面を経由してのみなされるようにして,めっき層6を形成する。これにより,めっき層6の膜厚が,スルーホール5の壁面においては厚く,銅箔3,4上においては薄くなるようにする。かくして,スルーホール5による層間導通性が良好で,かつ,表層に微細パターンを形成できる積層板を得る。
Claim (excerpt)：
内層導体層と,前記内層導体層を覆う絶縁層とを有し,前記絶縁層を貫通し前記内層導体層に達するスルーホールが形成されている積層板において,前記絶縁層の外面と前記スルーホールの壁面とに連続しためっき層が形成されており,前記めっき層は,前記壁面上の部分が前記外面上の部分より厚いことを特徴とするスルーホールを有する積層板。
IPC (4)：
H05K 1/11 ,  H05K 3/24 ,  H05K 3/42 640 ,  H05K 3/46
FI (4)：
H05K 1/11 H ,  H05K 3/24 A ,  H05K 3/42 640 B ,  H05K 3/46 G
F-Term (22)：
5E317AA21 ,  5E317AA24 ,  5E317BB12 ,  5E317CC31 ,  5E317CD25 ,  5E317CD27 ,  5E317GG11 ,  5E343AA07 ,  5E343BB23 ,  5E343BB67 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343GG20 ,  5E346AA41 ,  5E346BB01 ,  5E346CC32 ,  5E346DD12 ,  5E346DD25 ,  5E346EE33 ,  5E346FF15 ,  5E346HH07 ,  5E346HH26
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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