回路形成基板の製造方法およびその製造装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：滝本智之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997026486
Publication number (International publication number)：1998224015
Application date： Feb. 10, 1997
Publication date： Aug. 21, 1998
Summary：

【要約】【課題】小型電子機器等に用いられる回路形成基板の製造方法において、高品質の穴加工をレーザー加工の高速性を失うことなく実現し、低コストで信頼性の高い回路形成基板の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】レーザー9を基板材料6上に照射して、貫通穴10を形成する際に穴壁面に硬く脆い変質部11や加工粉12が基板材料6の表面に付着するのを高周波振動板13を基板材料6に近づけて振動させ、基板材料6を振動させて変質部11および加工粉12の除去加工を行うことにより、良好な穴形状を持つ基板材料6が得られる。

Claim (excerpt)：

単一あるいは複数の材質より構成される基板材料に貫通あるいは非貫通の穴加工を行う穴形成工程と、前記穴形成工程にて形成された貫通あるいは非貫通の穴に回路形成基板の表面に形成される回路または内部に形成される回路を相互に接続する接続手段を形成する工程を含み、前記穴形成工程がレーザーを前記基板材料に照射し第1段階の貫通あるいは非貫通の穴形状を形成する工程と、前記工程により前記基板材料表面および前記第1段階の貫通あるいは非貫通の穴形状内壁に形成された変質部や前記工程中あるいは工程後に基板材料より遊離した後に前記基板材料に再付着した粉状ないし塊状の変質物質の少なくとも一方あるいは両方を前記基板材料を振動させることにより前記基板材料より選択的に除去し、所望の貫通あるいは非貫通の穴形状を得る工程からなる回路形成基板の製造方法。

IPC (2)：

H05K 3/26 , H05K 3/00

FI (2)：

H05K 3/26 B , H05K 3/00 N

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

加工フィルムの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-019497 Applicant：日東電工株式会社
プリント配線板における回路形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-201721 Applicant：富士機工電子株式会社
プリプレグの切断方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-036245 Applicant：松下電工株式会社

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