はんだ合金、クリームはんだ、及びはんだ付け方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：石原勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996023547
Publication number (International publication number)：1997216089
Application date： Feb. 09, 1996
Publication date： Aug. 19, 1997
Summary：

【要約】【課題】有毒物質である鉛を含まず、組織が微細で、その経時変化が少なく、耐熱疲労特性に優れたはんだ合金を提供する。【解決手段】 Snを主成分とするはんだでその組成に有毒物質である鉛を含んでいないはんだに関し、Agを少量添加することで微細な合金組織を持ち、組織変化を少なくすることが可能で、耐熱疲労特性に優れ、Biを少量添加することで融点を下げ、及び濡れ性を改善することができ、Cuを少量添加することではんだ/銅ランド接合界面での金属間化合物の成長を抑制して接合強度を改善でき、またInを少量添加することで合金の伸び特性を改善して耐熱疲労特性を改善することができるはんだ合金。

Claim (excerpt)：

主要構成成分がSn、Ag及びBiであって、Snを83〜92重量%、Agを2.5〜4.0重量%、Biを5〜18重量%含むことを特徴とするはんだ合金。

IPC (6)：

B23K 35/26 310 , B23K 1/00 , B23K 31/02 310 , B23K 35/22 310 , C22C 13/02 , H05K 3/34 512

FI (6)：

B23K 35/26 310 A , B23K 1/00 Z , B23K 31/02 310 H , B23K 35/22 310 A , C22C 13/02 , H05K 3/34 512 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特許第131299号
無鉛ハンダ材料
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-044685 Applicant：アメリカンテレフォンアンドテレグラフカムパニー
特表平7-509662

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