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J-GLOBAL ID：200903039464081916

処理装置

Inventor：
松山 雄二

About 松山 雄二


Applicant, Patent owner：
東京エレクトロン株式会社

About 東京エレクトロン株式会社


Agent (1)： 金本 哲男 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998092494
Publication number (International publication number)：1999274064
Application date： Mar. 20, 1998
Publication date： Oct. 08, 1999
Summary：
【要約】【課題】 加熱処理後の基板の冷却処理を迅速に開始することができ,歩留まりの向上を図ることが可能な処理装置を提供する。【解決手段】 載置したウェハWを加熱処理する加熱載置台27と,載置したウェハWを冷却処理する冷却載置台28とをケーシング26内に備える。加熱載置台27で発生した熱の伝達を遮断するために,加熱載置台27を覆うカバー45を備えると共に,冷却載置台28の内部には恒温水供給源53からの恒温水が流通する循環路52を形成する。冷却載置台28は移動手段55によってケーシング26内を移動可能であり,加熱処理終了直後のウェハWを受け取ることができる。
Claim (excerpt)：
ケーシングと,このケーシング内に設けられ,載置した基板を所定温度に加熱自在な加熱載置台と,前記加熱載置台に設けられ,基板を支持した状態で昇降自在な昇降部材とを有する基板の処理装置において,載置した基板を所定温度に冷却自在な冷却載置台が前記ケーシング内に設けられ,前記冷却載置台は,前記昇降部材に支持された基板を受け取り自在に構成されたことを特徴とする,処理装置。
IPC (2)：
H01L 21/027 ,  G03F 7/38 511
FI (2)：
H01L 21/30 567 ,  G03F 7/38 511
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)
  • 熱処理方法及び熱処理装置並びに処理装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-273757   Applicant：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
  • 特開昭63-291419
  • 基板熱処理装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-178010   Applicant：大日本スクリーン製造株式会社

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