ウェーハ分割方法およびウェーハ分割装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：石田敬 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001124955
Publication number (International publication number)：2002319554
Application date： Apr. 23, 2001
Publication date： Oct. 31, 2002
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】脆性破壊層の存在していない極薄半導体装置を提供する。【解決手段】本発明は、表面に複数の半導体素子が設けられたウェーハを分割するウェーハ分割方法において、ウェーハ20の表面に要求される半導体装置11の厚さにほぼ等しい深さの複数の溝30を形成し、前記複数の半導体素子10が設けられている前記ウェーハ20の前記表面上に前記半導体素子10を保持するための保持部材40を配置し、前記溝30の底部に到達する直前まで前記ウェーハの裏面21を研削し、前記研削作用により形成された研削面22を研磨し、それにより前記ウェーハ20を個々の半導体装置11に分割する。

Claim (excerpt)：

表面に複数の半導体素子が設けられたウェーハを分割するウェーハ分割方法において、該ウェーハの表面に要求される半導体装置の厚さにほぼ等しい深さの複数の溝を形成し、前記ウェーハの前記表面上に前記半導体素子を保持するための保持部材を配置し、前記溝の底部に到達する直前まで前記ウェーハの裏面を研削し、前記研削作用により形成された研削面を研磨し、それにより前記ウェーハを個々の半導体装置に分割するウェーハ分割方法。

FI (3)：

H01L 21/78 Q , H01L 21/78 B , H01L 21/78 S

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

半導体製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-277793 Applicant：沖電気工業株式会社
炭酸ガスレーザ光を用いた基板の割断方法及びその方法を用いた非金属材料基板部品の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-049391 Applicant：日立電線株式会社
ウェーハの分割方法及び半導体装置の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-207793 Applicant：株式会社東芝

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