半導体製造工場の廃液処理装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：春日讓
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998361386
Publication number (International publication number)：2000176457
Application date： Dec. 18, 1998
Publication date： Jun. 27, 2000
Summary：

【要約】【課題】フッ素の回収効率を向上した半導体製造工場の廃液処理装置を提供することにある。【解決手段】半導体製造系3の廃液は、紫外線発生器5によって紫外線を照射して、TMAを分解し、次に、ルテニウム触媒が充填された触媒塔8によって、過酸化水素を分解し、さらに、イオン交換樹脂が充填された電気透析装置10によって弗化水素及び金属を回収する。

Claim (excerpt)：

半導体製造工場において半導体製造時に発生する廃液の処理を行う半導体製造工場の廃液処理装置において、上記廃液を電気透析して、廃液中のフッ素を弗化水素として回収する電気透析手段を備え、上記電気透析装置の廃液室内に、イオン交換樹脂を充填したことを特徴とする半導体製造工場の廃液装置。

IPC (4)：

C02F 1/469 , C02F 1/32 , C02F 1/42 , C02F 1/70

FI (4)：

C02F 1/46 103 , C02F 1/32 , C02F 1/42 E , C02F 1/70 Z

F-Term (43)：

4D025AB06 , 4D025AB17 , 4D025AB22 , 4D025AB23 , 4D025BA08 , 4D025BA13 , 4D025BA22 , 4D025BA27 , 4D025BB02 , 4D025BB04 , 4D025DA05 , 4D025DA06 , 4D037AA14 , 4D037AB12 , 4D037BA18 , 4D037CA03 , 4D037CA04 , 4D037CA15 , 4D050AA13 , 4D050AB33 , 4D050BC06 , 4D050BC09 , 4D050BD06 , 4D050CA06 , 4D050CA08 , 4D050CA09 , 4D050CA10 , 4D061DA08 , 4D061DB18 , 4D061DB19 , 4D061DC09 , 4D061DC13 , 4D061DC18 , 4D061DC22 , 4D061DC23 , 4D061EA09 , 4D061EB01 , 4D061EB04 , 4D061EB18 , 4D061EB22 , 4D061ED17 , 4D061FA06 , 4D061FA20

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

シリコンウエハ洗浄装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-307466 Applicant：オルガノ株式会社
特開昭53-128584
水性流体中の酸化物質を分解させる方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-187259 Applicant：バイエル・アクチエンゲゼルシヤフト

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