光半導体装置

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：西藤征彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995005430
Publication number (International publication number)：1996193122
Application date： Jan. 18, 1995
Publication date： Jul. 30, 1996
Summary：

【要約】【構成】下記の(A)〜(C)成分を含有するエポキシ樹脂組成物を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置である。(A)下記の(X)および(Y)の少なくとも(X)を含有する硬化剤。(X)環式多価カルボン酸。(Y)環式多価カルボン酸無水物。ただし、上記(X)と(Y)との重量混合割合は、〔X/(X+Y)〕×100=5〜100の範囲である。(B)エポキシ樹脂。(C)硬化促進剤。【効果】上記エポキシ樹脂組成物は、適切なBステージ状態をとるため、得られる光半導体装置において、ボイド,バリ,カル,未硬化,ワイヤー流れ等の異常が発生しない。

Claim (excerpt)：

下記の(A)〜(C)成分を含有するエポシキ樹脂組成物を用いて光半導体素子を封止してなる光半導体装置。(A)下記の(X)および(Y)の少なくとも(X)を含有する硬化剤。(X)環式多価カルボン酸。(Y)環式多価カルボン酸無水物。ただし、上記(X)と(Y)との重量混合割合は、〔X/(X+Y)〕×100=5〜100の範囲である。(B)エポキシ樹脂。(C)硬化促進剤。

IPC (2)：

C08G 59/42 NHY , H01L 23/10

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (10)

特開平2-308809
発光ダイオード封止用エポキシ樹脂組成物及び該組成物で封止された発光ダイオード
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-025214 Applicant：日立化成工業株式会社
エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-338160 Applicant：新日本理化株式会社

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