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J-GLOBAL ID：200903040117704634

銅合金材及びその製造方法

Inventor：
山本 佳紀

About 山本 佳紀

, 
嶋田 健

About 嶋田 健


Applicant, Patent owner：
日立電線株式会社

About 日立電線株式会社


Agent (1)： 平田 忠雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996313276
Publication number (International publication number)：1998152736
Application date： Nov. 25, 1996
Publication date： Jun. 09, 1998
Summary：
【要約】【課題】 高い強度及び高い導電率を備えた銅合金が得られるようにする。【解決手段】 Ni(2.5wt%)、Si(0.5wt%)、Zn(0.5wt%)及びP(0.3wt%)がCuに添加され、かつ重量比Ni/Siが4.5〜5.5になるようにした銅合金を用いる。まず、850°Cに加熱して熱間押出加工した後に冷間圧延する(ステップ102)。ついで、800°Cに加熱後、急冷して溶体化処理し(ステップ103)た後、20〜80%の加工率で冷間圧延する(ステップ104)。更に、450°Cで1時間の第1次時効処理を施し(ステップ105)、10〜70%の加工率の冷間圧延(ステップ106)を経て420°Cで1時間の第2次時効処理を施す。これにより、高強度と高導電率を備えた銅合金が得られる。
Claim (excerpt)：
重量比Ni/Siを4.5〜5.5にした1.0〜5.0wt%のNi、及び0.2〜1.0wt%のSiと、0.3〜5.0wt%のZn、及び0.003〜0.3wt%のPを含み、所定の溶体化処理し、冷間圧延、及び時効処理によって50%IACS以上の導電率と、700MPa以上の引張強度を有するように構成されたことを特徴とする銅合金材。
IPC (13)：
C22C 9/06 ,  B21B 3/00 ,  C22F 1/08 ,  H01L 23/50 ,  C22F 1/00 602 ,  C22F 1/00 650 ,  C22F 1/00 661 ,  C22F 1/00 682 ,  C22F 1/00 685 ,  C22F 1/00 686 ,  C22F 1/00 691 ,  C22F 1/00 ,  C22F 1/00 694
FI (13)：
C22C 9/06 ,  B21B 3/00 L ,  C22F 1/08 Q ,  H01L 23/50 V ,  C22F 1/00 602 ,  C22F 1/00 650 F ,  C22F 1/00 661 A ,  C22F 1/00 682 ,  C22F 1/00 685 Z ,  C22F 1/00 686 Z ,  C22F 1/00 691 B ,  C22F 1/00 691 C ,  C22F 1/00 694 A
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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