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J-GLOBAL ID：200903040161137607

固体撮像装置及び固体撮像装置の製造方法

Inventor：
根岸 能久

About 根岸 能久

, 
前田 弘

About 前田 弘

, 
西田 和弘

About 西田 和弘


Applicant, Patent owner：
富士写真フイルム株式会社

About 富士写真フイルム株式会社


Agent (1)： 小林 和憲
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003086337
Publication number (International publication number)：2004296740
Application date： Mar. 26, 2003
Publication date： Oct. 21, 2004
Summary：
【課題】スペーサーをチップ基板に貼り付ける際の接着剤のはみ出しを防止する。【解決手段】固体撮像素子チップ4の上面に形成された固体撮像素子3を取り囲むように配置されるスペーサー5の貼合わせ端面5aのエッジに、面取り部5bを形成する。この面取り部5bは、スペーサー5を異方性ドライエッチングで形成するのに先立ち、等方性ドライエッチングを実施することで、簡単,高精度に加工することができる。スペーサー5をチップ基板4aに貼り付ける際に接着剤10がはみ出しても、はみ出した接着剤10は面取り部5b内に収容されるため、固体撮像素子3上に接着剤10が流れ込むことはない。【選択図】 図2
Claim (excerpt)：
固体撮像素子が形成されたチップ基板の上に、固体撮像素子を取り囲む枠形状のスペーサーを接着剤で貼り付け、このスペーサーの上を透明板で封止した固体撮像装置において、 前記スペーサーのチップ基板に貼り合わされる端面のエッジに、はみ出した接着剤を収容する面取り部を設けたことを特徴とする固体撮像装置。
IPC (3)：
H01L27/14 ,  H01L23/10 ,  H04N5/335
FI (4)：
H01L27/14 D ,  H01L23/10 B ,  H04N5/335 F ,  H04N5/335 V
F-Term (18)：
4M118AB01 ,  4M118EA14 ,  4M118EA18 ,  4M118EA20 ,  4M118GD04 ,  4M118GD07 ,  4M118HA02 ,  4M118HA03 ,  4M118HA11 ,  4M118HA25 ,  4M118HA26 ,  4M118HA29 ,  4M118HA30 ,  5C024CY47 ,  5C024CY48 ,  5C024EX22 ,  5C024EX55 ,  5C024GY01
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (4)
  • 固体撮像装置及びその製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-029509   Applicant：オリンパス光学工業株式会社
  • 半導体装置のパッケージ
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-111228   Applicant：富士電機株式会社
  • 特開平4-170053
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Cited by examiner (4)
  • 固体撮像装置及びその製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-029509   Applicant：オリンパス光学工業株式会社
  • 半導体装置のパッケージ
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-111228   Applicant：富士電機株式会社
  • 特開平4-170053
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