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J-GLOBAL ID：200903040231099724

選択的にメッキしたマイクロ波吸収カバーを有するパッケージ化電子装置

Inventor： バリー・アール・アレン ,  ランディ・ジェイ・ダプレイ ,  マシュー・ディー・ファーリス
Applicant, Patent owner： ティーアールダブリュー・インコーポレーテッド
Agent (1)： 社本 一夫 (外5名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001222538
Publication number (International publication number)：2002134987
Application date： Jul. 24, 2001
Publication date： May. 10, 2002
Summary：

【要約】【課題】 パッケージ化マイクロ波装置に関してこの分野で知られている方法をベースとして、パッケージ化マイクロ波装置の電磁干渉を低減する一方で、電磁波吸収カバーの製造コストを低減する方法を提供する。【解決手段】 表面を有するベースおよびこの表面上に配置された複数の独立した電子部品からパッケージ化電子装置を作製する。そのベース表面に配置されたカバーが、パッケージ化電子装置内に配置された独立した電子部品による電磁共鳴を減衰する。このカバー全体が、複合電磁波吸収プラスチック材料を用いて成形される。このカバーは、このパッケージ装置の遮蔽の要求に十分応えるために選択的にメッキされる。

Claim (excerpt)：

表面を有するベース;該表面上に配置された複数の独立した電子部品;および該ベース表面上に配置され、そして成形ボデー、外表面および内表面を有するカバーを含み;該成形ボデーは電磁波吸収特性を示す材料から作られている、パッケージ化電子装置。

IPC (2)：

H05K 9/00 ,  H01L 23/02

FI (3)：

H05K 9/00 Q ,  H05K 9/00 M ,  H01L 23/02 A

F-Term (6)：

5E321BB01 ,  5E321BB23 ,  5E321BB33 ,  5E321BB34 ,  5E321BB53 ,  5E321GG11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

• 電子素子シールドパッケージ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-311969   Applicant：北川工業株式会社
• 電子部品収納用パッケージ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-035099   Applicant：京セラ株式会社
• 複合型電波吸収体およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-322316   Applicant：日新製鋼株式会社
• 電子機器筐体及び不要輻射波低減方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-179503   Applicant：日本ペイント株式会社, 有限会社ケイラボラトリー
• 電磁波吸収材及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-110242   Applicant：日本ペイント株式会社, チヨダウーテ株式会社
• ミリ波半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-223848   Applicant：シャープ株式会社