Pat

J-GLOBAL ID：200903040243367805

ダイシング用基材フィルム

Inventor： 野口 克弘 ,  天野 詠一 ,  漆原 達也
Applicant, Patent owner： 大倉工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998342942
Publication number (International publication number)：2000173951
Application date： Dec. 02, 1998
Publication date： Jun. 23, 2000
Summary：

【要約】【課題】 均一拡張性に優れ、適度な引張弾性率を有し、更に層間剥離を起こすことのないダイシング用の基材フィルムを提供すること。【解決手段】 少なくとも三層以上の多層フィルムであって、芯層がポリプロピレンを主体とし、ゴム弾性を有し、かつ明確な融点を持つ樹脂からなり、該芯層に接する層が直鎖状低密度ポリエチレンからなることを特徴とするダイシング用基材フィルム。

Claim (excerpt)：

少なくとも三層以上の多層フィルムであって、芯層がポリプロピレンを主体とし、ゴム弾性を有し、かつ明確な融点を持つ樹脂からなり、該芯層に接する層が直鎖状低密度ポリエチレンからなることを特徴とするダイシング用基材フィルム。

IPC (2)：

H01L 21/301 ,  B32B 27/32

FI (2)：

H01L 21/78 M ,  B32B 27/32 Z

F-Term (22)：

4F100AK03B ,  4F100AK07B ,  4F100AK63A ,  4F100AK63C ,  4F100AL05B ,  4F100AL09B ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100DD07A ,  4F100EJ39A ,  4F100EJ91 ,  4F100GB41 ,  4F100GB90 ,  4F100JA04B ,  4F100JA11B ,  4F100JA12B ,  4F100JK06 ,  4F100JK07 ,  4F100JK07B ,  4F100JK16

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 積層フィルム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-159503   Applicant：宇部レキセン株式会社, 宇部興産株式会社
• 粘着テープ用基材、粘着テープ及び離型テープ付き粘着テープ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-006759   Applicant：呉羽化学工業株式会社
• 半導体ウエハ固定用粘着テープ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-092094   Applicant：古河電気工業株式会社
• 半導体ウエハ固定用粘着テープ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-326500   Applicant：古河電気工業株式会社