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J-GLOBAL ID：200903040343852808

処理システム

Inventor： 飽本 正己 ,  木村 義雄 ,  飯田 成昭 ,  原田 浩二 ,  上田 一成
Applicant, Patent owner： 東京エレクトロン株式会社 ,  東京エレクトロン九州株式会社
Agent (1)： 佐々木 聖孝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994202717
Publication number (International publication number)：1996046010
Application date： Aug. 04, 1994
Publication date： Feb. 16, 1996
Summary：

【要約】[目的]システムの占有スペースを大幅に縮小して、クリーンルームコストを下げ、高速の搬送ないしアクセス速度を可能とし、スループットを向上させる。[構成]この処理システムは、被処理基板たとえば半導体ウエハWをウエハカセットCRで複数枚たとえば25枚単位で外部からシステムに搬入しまたはシステムから搬出するためのカセットステーション10と、現像塗布工程の中で1枚ずつ半導体ウエハWに所定の処理を施す枚葉式の各種処理ユニットを複数の組G1〜G4 にわたって主ウエハ搬送機構24の回りに多段配置してなる処理ステーション12と、この処理ステーション12と隣の露光装置(図示せず)との間で半導体ウエハWを受け渡しするためのインタフェース部14とを一体に接続した構成を有している。

Claim (excerpt)：

垂直方向に移動可能で垂直軸の回りに回転可能な第1の被処理基板搬送手段を設け、前記被処理基板搬送手段の周囲に複数の枚葉式ユニットを1組または複数組に亙って多段に配置し、前記第1の被処理基板搬送手段が被処理基板を所定の順序で各々の前記ユニットに搬送して、前記被処理基板に一連の処理が施こされるようにしたことを特徴とする処理システム。

IPC (5)：

H01L 21/68 ,  B23P 21/00 305 ,  B65G 49/07 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/304 341

FI (2)：

H01L 21/30 564 D ,  H01L 21/30 569 D

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平3-274746
  
• 特開昭63-005523
  
• 板状体の処理装置及び搬送装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-108769   Applicant：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
• 処理装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-165435   Applicant：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社