焼結体結晶の研磨方法および研磨された蛍光体を用いた粒子検出器

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：筒井大和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000248331
Publication number (International publication number)：2002062358
Application date： Aug. 18, 2000
Publication date： Feb. 28, 2002
Summary：

【要約】【課題】焼結体セラミックスのカドリニウムオキサルファイド蛍光体に対して凹凸やポアの少ない鏡面研磨を可能とする。【解決手段】焼結体セラミックスのカドリニウムオキサルファイド蛍光体の研磨に際して、研磨粉としてダイヤモンド微粒子、研磨板としてすず面板を用いて研磨を行う。この後本蛍光体と光検出器を組み合わせ、粒子を蛍光体に入射させ、蛍光体で発生した光を上記光検出器にて検知させる。表面の凹凸やポアなしに鏡面を得ることができ、さらにこれを粒子検出器に供した際、蛍光が内部での乱反射を起こさないため、効率よく蛍光を集光できると共に、像情報をもつ蛍光に対しては、未研磨時に比べ解像度を向上させることが可能となる。

Claim (excerpt)：

研磨粉と研磨板と研磨液とを用いた焼結体結晶の面研磨において、研磨面の凹凸高さと焼結体結晶粒界で発生する欠損大きさを抑えるために、研磨粉としてダイヤモンド微粒子、研磨板としてすず面板を用いることを特徴とする研磨方法。

IPC (9)：

G01T 1/20 , A61B 6/00 300 , B24B 37/00 , C09K 3/14 550 , C09K 11/00 , C09K 11/84 CPD , G01T 1/29 , H01J 29/18 , H01J 37/244

FI (10)：

G01T 1/20 D , G01T 1/20 B , A61B 6/00 300 N , B24B 37/00 H , C09K 3/14 550 F , C09K 11/00 E , C09K 11/84 CPD , G01T 1/29 A , H01J 29/18 M , H01J 37/244

F-Term (32)：

2G088EE29 , 2G088EE30 , 2G088FF12 , 2G088GG10 , 2G088GG16 , 2G088GG20 , 2G088JJ05 , 2G088JJ37 , 2G088LL15 , 3C058AA07 , 3C058AA09 , 3C058CA05 , 3C058CB01 , 3C058DA02 , 4C093AA01 , 4C093CA02 , 4C093CA31 , 4C093EB01 , 4C093EB04 , 4C093EB20 , 4C093EB30 , 4H001CA08 , 4H001XA08 , 4H001XA16 , 4H001XA64 , 4H001YA09 , 4H001YA58 , 4H001YA59 , 5C033NN03 , 5C033NN04 , 5C033NP08 , 5C036AA01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開昭60-155359
特開昭61-203265
セラミックシンチレータの製造方法、セラミックシンチレータ、シンチレータブロック、X線検出器およびX線CT撮像装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-275163 Applicant：株式会社東芝

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