封止材用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：佐藤成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996349322
Publication number (International publication number)：1998182940
Application date： Dec. 27, 1996
Publication date： Jul. 07, 1998
Summary：

【要約】【課題】ハロゲン系難燃剤やアンチモン系難燃剤を使用することなしに難燃性が優れると共に耐湿電気信頼性が優れた封止ができる封止材用エポキシ樹脂組成物、及びその封止材用エポキシ樹脂組成物を用いた半導体装置を提供する。【解決手段】難燃剤として、ポリリン酸メラミンを含有する。また、難燃剤として、表面をフェノール樹脂で被覆した後、更にエポキシシランカップリング剤及びアミノシランカップリング剤で被覆した赤リンを含有する。また、表面をフェノール樹脂で被覆した赤リンと、メラミンシアヌレートとを併用する。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材及び難燃剤を配合してなる封止材用エポキシ樹脂組成物において、難燃剤として、ポリリン酸メラミンを含有することを特徴とする封止材用エポキシ樹脂組成物。

IPC (5)：

C08L 63/00 , C08K 5/529 , C08K 9/06 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5)：

C08L 63/00 A , C08L 63/00 C , C08K 5/529 , C08K 9/06 , H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

ガラスエポキシ銅張積層板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-353054 Applicant：東芝ケミカル株式会社
赤リン系難燃剤及び難燃性樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-220671 Applicant：燐化学工業株式会社
エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-237173 Applicant：住友ベークライト株式会社

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