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J-GLOBAL ID：200903040408491255

回路基板の配線構造及びその形成法

Inventor： 高野 祥司 ,  三上 光幸
Applicant, Patent owner： 日本メクトロン株式会社
Agent (1)： 鎌田 秋光
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995243602
Publication number (International publication number)：1997064493
Application date： Aug. 29, 1995
Publication date： Mar. 07, 1997
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】回路配線とべ-ス基板や絶縁層との間の密着力を向上させ且つ回路配線の金属が周囲の絶縁層に拡散してマイグレ-ションを発生する事態を防止することにより微細且つ高密度な回路配線を形成する。【解決手段】絶縁べ-ス基板又は絶縁層上に被着したメッキリ-ドの為のシ-ド層上にセミアディティブ法により所要の回路導体層を形成する際に、シ-ド層2を回路導体層4と異なる材料で形成し、回路導体層4の外周にシ-ド層2と同種又は異なる材料で導電性被覆層6を形成し回路導体層4の外周に包囲導電層7を形成する。

Claim (excerpt)：

絶縁べ-ス基板又は絶縁層の上方に所要の回路配線を形成するように設けた回路導体層と、前記回路導体層の周囲を取り囲みその一部を前記絶縁べ-ス基板又は絶縁層に密着させて形成した包囲導電層とを具備し、前記包囲導電層を前記絶縁べ-ス基板又は絶縁層に拡散しない材料で形成するように構成したことを特徴とする回路基板の配線構造。

IPC (2)：

H05K 1/02 ,  H05K 3/24

FI (2)：

H05K 1/02 J ,  H05K 3/24 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 導体パターンの形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-289576   Applicant：富士通株式会社
• 特開平3-225995
  
• 多層配線基板のパターン形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-050268   Applicant：日本電気株式会社