内部電極形成用の導電体ペースト並びに積層セラミック電子部品

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：竹下和夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999291921
Publication number (International publication number)：2001110233
Application date： Oct. 14, 1999
Publication date： Apr. 20, 2001
Summary：

【要約】【課題】積層セラミック電子部品の構造欠陥,静電容量の低下等を確実に防げる内部電極を形成し、価格的に安価で品質的に良好な積層セラミック電子部品を得る。【解決手段】ニッケル粉末を主成分とし、平均粒径が最大でも0.1μmの誘電体層と同じ組成物の共材を5〜30wt%添加し、また、平均粒径がプラズマ処理により最大でも0.1μmに微紛化された誘電体層と同じ組成物の共材を5〜30wt%添加し、それを導電体ペーストとして内部電極を誘電体層と交互に積層形成する。

Claim (excerpt)：

誘電体層と交互に複数積層させて積層チップ素体を構成する内部電極形成用の導電体ペーストであって、ニッケル粉末を主成分とし、平均粒径が最大でも0.1μmの誘電体層と同じ組成物の共材を5〜30wt%添加してなることを特徴とする内部電極形成用の導電体ペースト。

IPC (3)：

H01B 1/22 , H01G 4/12 361 , H01G 4/30 301

FI (3)：

H01B 1/22 A , H01G 4/12 361 , H01G 4/30 301 C

F-Term (43)：

5E001AB03 , 5E001AC04 , 5E001AC09 , 5E001AE01 , 5E001AE02 , 5E001AE03 , 5E001AF00 , 5E001AF06 , 5E001AH01 , 5E001AH05 , 5E001AH06 , 5E001AH09 , 5E001AJ01 , 5E082AA01 , 5E082AB03 , 5E082BC14 , 5E082BC33 , 5E082BC38 , 5E082EE04 , 5E082EE22 , 5E082EE23 , 5E082EE35 , 5E082FG06 , 5E082FG26 , 5E082FG27 , 5E082FG54 , 5E082GG10 , 5E082GG11 , 5E082GG26 , 5E082GG28 , 5E082JJ03 , 5E082JJ05 , 5E082JJ12 , 5E082JJ21 , 5E082JJ23 , 5E082LL02 , 5E082MM22 , 5E082MM24 , 5E082PP03 , 5E082PP09 , 5G301DA10 , 5G301DA32 , 5G301DD01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

特開平2-005306
誘電体セラミック材料の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-088789 Applicant：ティーディーケイ株式会社
特開平1-290565

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