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J-GLOBAL ID：200903040827320886

フレキシブルプリント基板の製法およびそれに用いられる回路用基材

Inventor： 片山 直樹 ,  内野 広治 ,  藤田 寿雄 ,  姜 俊行
Applicant, Patent owner： 東海ゴム工業株式会社 ,  奥野製薬工業株式会社
Agent (1)： 西藤 征彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003292415
Publication number (International publication number)：2005060772
Application date： Aug. 12, 2003
Publication date： Mar. 10, 2005
Summary：

【課題】ポリイミド樹脂フィルムに無電解ニッケルめっきを施す場合において、その表面に対する活性化処理を不要にし、さらに無電解ニッケルめっき層とその表面に形成される銅めっき層との接着信頼性を高めることができるフレキシブルプリント基板の製法およびそれに用いられる回路用基材を提供する。【解決手段】ポリイミド樹脂フィルム1の表面に無電解ニッケルめっきを施し、その無電解ニッケルめっき層2の表面の湿潤を保持した状態で、その無電解ニッケルめっき層2の表面に電解銅めっきまたは無電解銅めっきを施すことにより厚み0.1〜1.0μmの薄い銅めっき層3を形成することにより回路用基材Aを作製する。その後、上記薄い銅めっき層3の表面に回路形成用の厚い電解銅めっき層4を形成する。【選択図】図3

Claim (excerpt)：

ポリイミド樹脂フィルムの表面に無電解ニッケルめっきを施し、その無電解ニッケルめっき層の表面に回路形成用の電解銅めっきを施す工程を備えたフレキシブルプリント基板の製法において、上記ポリイミド樹脂フィルムの表面に無電解ニッケルめっきを施した後、その無電解ニッケルめっき層の表面の湿潤を保持した状態で、上記無電解ニッケルめっき層の表面に電解銅めっきを施すことにより厚み0.1〜1.0μmの薄い銅めっき層を形成し、その後、この薄い銅めっき層の表面に回路形成用の電解銅めっきを施すことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製法。

IPC (9)：

C23C28/02 ,  B32B15/08 ,  C23C18/38 ,  C25D5/16 ,  C25D5/56 ,  C25D7/00 ,  H05K1/09 ,  H05K3/00 ,  H05K3/18

FI (9)：

C23C28/02 ,  B32B15/08 R ,  C23C18/38 ,  C25D5/16 ,  C25D5/56 A ,  C25D7/00 J ,  H05K1/09 C ,  H05K3/00 R ,  H05K3/18 H

F-Term (62)：

4E351AA04 ,  4E351BB33 ,  4E351BB35 ,  4E351CC07 ,  4E351DD04 ,  4E351DD19 ,  4E351GG13 ,  4F100AB15B ,  4F100AB17C ,  4F100AB17D ,  4F100AK49A ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10D ,  4F100EH71B ,  4F100EH71C ,  4F100EH71D ,  4F100EH712 ,  4F100EJ421 ,  4F100GB43 ,  4F100JK17 ,  4K022AA15 ,  4K022AA32 ,  4K022AA42 ,  4K022BA14 ,  4K022DA01 ,  4K022EA04 ,  4K024AA09 ,  4K024AB02 ,  4K024AB03 ,  4K024AB17 ,  4K024BA01 ,  4K024BA12 ,  4K024BB11 ,  4K024BC02 ,  4K024CA03 ,  4K024CB21 ,  4K024DA10 ,  4K024DB01 ,  4K024GA01 ,  4K024GA16 ,  4K044AA16 ,  4K044AB02 ,  4K044BA06 ,  4K044BB04 ,  4K044BC05 ,  4K044BC14 ,  4K044CA02 ,  4K044CA15 ,  4K044CA18 ,  4K044CA62 ,  5E343AA18 ,  5E343AA33 ,  5E343BB16 ,  5E343BB24 ,  5E343BB44 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343ER32 ,  5E343ER39 ,  5E343GG02

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

• 特開昭62-115894号公報(第3頁左下欄第7行目)
  
• ポリイミド基板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-012558   Applicant：住友金属鉱山株式会社
• 金属被覆ポリイミド基板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-015974   Applicant：住友金属鉱山株式会社

Cited by examiner (3)

• 特開昭61-023790
  
• 配線形成方法および配線部材
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-233964   Applicant：大日本印刷株式会社
• 特開昭61-023790