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J-GLOBAL ID:200903040867458198
感光性樹脂組成物、その硬化塗膜及び回路基板
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
佐野 忠
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996135701
Publication number (International publication number):1997027674
Application date: May. 07, 1996
Publication date: Jan. 28, 1997
Summary:
【要約】【目的】例えば無洗浄・低残渣型フラックスを使用した場合の回路基板のソルダーレジスト膜にはんだ付け時にはんだボールの残留のない回路基板を提供する。【構成】カルボキシル基及びオニウム基の少なくとも1方を有する光重合製感光性樹脂、光重合製反応性希釈剤、光重合開始剤、熱硬化性成分及び平均粒径が2〜20μmの無機質粉末を含有する感光性樹脂組成物樹脂組成物、その硬化塗膜である例えばソルダーレジスト膜及びこれを用いた回路基板。【効果】例えば無洗浄・低残渣型フラックスはソルダーレジスト膜に隈なく塗布され、その塗布ムラがなく、はんだボールの残留のないはんだ付けを行うことができる。また、その膜は熱硬化成分を加えることにより耐熱性、耐薬品性等の各種性能を向上し、また、カルボキシル基を有することにより現像性も良くでき、オニウム基を含有させると水だけでも現像できる。そして信頼性及び生産性の良い回路基板を提供できる。
Claim (excerpt):
カルボキシル基及びオニウム含有基の少なくとも一方を有する光重合性感光性樹脂、光重合性反応性希釈剤、光重合開始剤及び平均粒径が2μmないし20μmの無機質粉末を含有する感光性樹脂組成物。
IPC (5):
H05K 3/28
, C08G 59/17 NHX
, C08G 59/40 NKE
, G03F 7/004 501
, G03F 7/027 515
FI (5):
H05K 3/28 D
, C08G 59/17 NHX
, C08G 59/40 NKE
, G03F 7/004 501
, G03F 7/027 515
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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プリント回路用液状レジストインク組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-359364
Applicant:互応化学工業株式会社
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液状レジストインク組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-072963
Applicant:互応化学工業株式会社
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感光性樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-017824
Applicant:タムラ化研株式会社
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フォトソルダ-レジスト組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-175497
Applicant:味の素株式会社
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導体板のコーティング方法及び装置
Gazette classification:公表公報
Application number:特願平6-525205
Applicant:チバ-ガイギーアクチエンゲゼルシャフト
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