半導体パッケージ及びその製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997165847
Publication number (International publication number)：1999016947
Application date： Jun. 23, 1997
Publication date： Jan. 22, 1999
Summary：

【要約】【課題】 ICサイズのパッケージの生産が困難で、コストアップになる。【解決手段】ウエファー5a上の複数のICチップ5に半田バンプ7よりなる外部端子を形成する半田バンプ形成工程と、前記ICチップ5に、ICチップ5より小さい回路基板1をフリップチップ接続するボンディング工程と、ICチップ5と回路基板1の間を封止樹脂8により封止する樹脂封止工程と、ウエファー5aの平坦面を基準にしてウエファー5aと封止樹脂8を同時に切断して単個のパッケージに分離するダイシング工程により、安価で、信頼性及び生産性が優れたICサイズのパッケージ20を容易に生産することができる。

Claim (excerpt)：

複数の外部端子を持つICチップと、一方の面に複数のボンディングパッドを持ち他方の面に外部端子を持つ回路基板を備えた半導体パッケージにおいて、前記回路基板がICチップより小さく、前記ICチップの外部端子と回路基板のボンディングパッドをフリップチップ接続し、前記ICチップと回路基板の間を封止樹脂により封止したことを特徴とする半導体パッケージ。

IPC (3)：

H01L 21/60 311 , H01L 23/12 , H01L 23/28

FI (3)：

H01L 21/60 311 S , H01L 23/28 Z , H01L 23/12 L

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

特許第2616565号
特許第2616565号
BGA型半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-154511 Applicant：日立電線株式会社

Show all

Return to Previous Page