BGA型半導体装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：渡辺望稔
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994154511
Publication number (International publication number)：1996023047
Application date： Jul. 06, 1994
Publication date： Jan. 23, 1996
Summary：

【要約】【目的】多ピン化、特に300〜700ピンの多ピン化に対応することができるとともに、LSIチップの高速動作にも対応することができるBGA型半導体装置の提供。【構成】複数のスルーホールがアレイ状に開孔された絶縁性を有する基板と、この基板に開孔されたスルーホールの内部に充填された導電性樹脂と、前記基板の片面側のスルーホールの外周部に形成された配線パッドと、この配線パッドから延在する配線パターンと、前記基板の他面側のスルーホールの外周部に形成されたボールパッドと、このボールパッド上に形成されたリング状バンプ、あるいは前記スルーホールを含むボールパッド上に形成されたボール状バンプとを備えることにより、上記目的を達成する。

Claim (excerpt)：

複数のスルーホールがアレイ状に開孔された絶縁性を有する基板と、この基板に開孔されたスルーホールの内部に充填された導電性樹脂と、前記基板の片面側のスルーホールの外周部に形成された配線パッドと、この配線パッドから延在する配線パターンと、前記基板の他面側のスルーホールの外周部に形成されたボールパッドと、このボールパッド上に形成されたリング状バンプ、あるいは前記スルーホールを含むボールパッド上に形成されたボール状バンプとを備えることを特徴とするBGA型半導体装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

表面実装型半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-278089 Applicant：松下電工株式会社
半導体パツケージ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-301583 Applicant：松下電工株式会社
特開平4-239194

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