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J-GLOBAL ID：200903041249136062

エレクトロケミカルメカニカルポリッシング用の研磨パッド

Inventor： ジョセフ・ジー・アミーン ,  デビッド・ビー・ジェームス
Applicant, Patent owner： ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ シーエムピー ホウルディングス インコーポレイテッド
Agent (3)： 津国 肇 ,  篠田 文雄 ,  束田 幸四郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005152712
Publication number (International publication number)：2005335062
Application date： May. 25, 2005
Publication date： Dec. 08, 2005
Summary：

【課題】改善された電気的及び熱的能力及び制御が出来うるエレクトロケミカルメカニカルポリッシング(ECMP)用の研磨パッド、そのための方法およびシステムを提供する。【解決手段】 パッド10は、導電性基材5の上に重なる厚さ1.5mm未満の多孔性ポリマー層3を有し、多孔性ポリマー層の厚さが0.5mm未満、導電性基材の厚さが0.07mm〜0.38mmである。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

導電性基材の上に重なる厚さ1.5mm未満の多孔性ポリマー層を含む、エレクトロケミカルメカニカルポリッシング用の研磨パッド。

IPC (2)：

B24B37/00 ,  H01L21/304

FI (3)：

B24B37/00 Z ,  B24B37/00 C ,  H01L21/304 622F

F-Term (5)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB02 ,  3C058DA13 ,  3C058DA17

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 電解研磨パッド
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-027724   Applicant：ソニー株式会社
• 電気化学機械研磨のためのシステム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2005-055024   Applicant：エイエスエム・ナトゥール・インコーポレーテッド