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J-GLOBAL ID：200903041257748107

LEDチップ用反射カップ

Inventor：
反田 祐一郎

About 反田 祐一郎


Applicant, Patent owner：
株式会社シチズン電子

About 株式会社シチズン電子


Agent (1)： 高宗 寛暁
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000259967
Publication number (International publication number)：2002076443
Application date： Aug. 29, 2000
Publication date： Mar. 15, 2002
Summary：
【要約】【課題】 反射カップはAgペースト、封止樹脂に対し密着性が悪く剥離。【解決手段】 絶縁性を有する回路基板1の上面の電極パッド4上にLEDチップ2を実装し、該LEDチップ2の周囲が熱可塑性樹脂反射カップ3Aの反射面3aで囲まれるようにAgペースト5により固着する。その上面を半球型レンズ部7aで覆うように透光性の封止樹脂7で樹脂封止する。熱可塑性樹脂反射カップ3Aの反射面3aの形状は、略逆円錐形状又は略湾曲形状で、LEDチップ2の出射光は反射面3aにより反射されて上方に集光され半球型レンズ部7aに集光されるように構成する。反射面に反射薄膜を形成することにより反射効率は向上する。樹脂カップはAgペースト、封止樹脂に対し強固な密着性を有し剥離は発生せず信頼性が優れ、プラ成形により生産性に優れコストが低減できる。電気的ショートが改善される。
Claim (excerpt)：
絶縁性を有する回路基板の上面に発光素子を実装し、前記発光素子はその周囲を反射カップの反射面で囲まれ、且つ、前記発光素子の上面を半球型レンズ部で覆うように透光性樹脂で樹脂封止するLEDチップ用反射カップにおいて、前記反射カップは、プラスチック材で形成したことを特徴とするLEDチップ用反射カップ。
F-Term (11)：
5F041AA06 ,  5F041AA43 ,  5F041DA02 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA20 ,  5F041DA74 ,  5F041DA75 ,  5F041DA78 ,  5F041EE17 ,  5F041FF14
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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