レーザドリル装置及びレーザ穴あけ加工方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：後藤洋介 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998083393
Publication number (International publication number)：1999277272
Application date： Mar. 30, 1998
Publication date： Oct. 12, 1999
Summary：

【要約】【課題】スミアを残すことなく、プリント基板に穴を形成することが可能な、レーザドリル装置及びレーザ穴あけ加工方法を提供する。【解決手段】 YAGレーザ11からのレーザ光は、第1のアッテネータ12及び第1の均一光学系13を介してダイクロックミラー17に入射する。YAGレーザと同時あるいは少し遅れて発振したYAG4ωレーザ14からのレーザ光は、第2のアッテネータ15及び第1の均一光学系16を介してダイクロックミラーに入射する。ダイクロックミラーは入射した2つのレーザ光の光軸を一致させてマスク18へ出射する。マスクを通過したレーザ光は、スキャンミラー20及びf-θレンズ21を介してプリント基板23に照射される。YAGレーザからのレーザ光は絶縁層を蒸発させ、YAG4ωレーザからのレーザ光はスミアを蒸発させる。

Claim (excerpt)：

絶縁層と金属膜とが積層されたプリント基板にレーザ光を照射して前記絶縁層に穴を形成するレーザドリル装置において、前記絶縁層を蒸発させる第1のレーザ光を発生する第1のレーザ発振器と、前記第1のレーザ光の光強度を調節する第1のアッテネータと、該第1のアッテネータから出射する前記第1のレーザ光のエネルギー密度分布を均一にする第1の均一光学系と、前記第1のレーザ光よりも高い周波数を有し、前記第1のレーザ光を前記絶縁層に照射することにより発生するスミアを蒸発させる第2のレーザ光を発生する第2のレーザ発振器と、前記第2のレーザ光の光強度を調節する第2のアッテネータと、該第2のアッテネータから出射する前記第2のレーザ光のエネルギー密度分布を均一にする第2の均一光学系と、前記第1の均一光学系及び前記第2の均一光学系からそれぞれ出射する前記第1のレーザ光と前記第2のレーザ光とを光軸を一致させるビーム合成光学系と、該ビーム合成光学系から出射するレーザ光の一部を通過させるマスクと、該マスクを通過したレーザ光を走査させるガルバノスキャナーと、該ガルバノスキャナーにより走査されるレーザ光を被加工物に入射させるための、前記第1のレーザ光及び前記第2のレーザ光に対して色消し処理が成されたf-θレンズとを有し、前記第1のレーザ光と前記第2のレーザ光とを被加工物に同時に照射するようにしたことを特徴とするレーザドリル装置。

IPC (2)：

B23K 26/00 330 , H05K 3/00

FI (2)：

B23K 26/00 330 , H05K 3/00 N

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

ビアホール用の孔の穿孔方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-188773 Applicant：日本シイエムケイ株式会社
レーザ加工装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-006599 Applicant：株式会社東芝
レーザ高調波発生装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-036652 Applicant：ソニー株式会社

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