Pat

J-GLOBAL ID：200903041449842506

半導体用ウェーハのアングルポリシング用スラリー組成物、スラリー組成物供給装置、ワックス洗浄組成物、及びエレクトロンワックスの除去方法

Inventor： 許 太 列 ,  朴 丁 民 ,  趙 星 勳 ,  金 己 晶
Applicant, Patent owner： 三星電子株式会社
Agent (1)： 三好 秀和 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998045312
Publication number (International publication number)：1998261603
Application date： Feb. 26, 1998
Publication date： Sep. 29, 1998
Summary：

【要約】【課題】 凝固現象が発生せず、アングルポリシング面にスクラッチを残さない新しい半導体用ウェーハのアングルポリシング用スラリー組成物を提供する。【解決手段】 スラリーを溜めておくスラリー供給タンク(1)と、スラリーをスラリー供給タンクから所定位置へ導くスラリー供給ホース(3)と、スラリー供給タンク内のスラリーをスラリー供給ホースへ流動させるスラリー供給モーター(2)とを備えたスラリー供給装置であって、スラリー供給タンク内のスラリーの凝固を防止する為の攪拌翼(8)を有し、スラリー供給ホースに脱イオン水を供給する為の給水管(5)をスラリー供給ホースに連結させている。

Claim (excerpt)：

二酸化ケイ素と、酸化アルミニウムと、水酸化ナトリウム水溶液と、脱イオン水とを含むことを特徴とする半導体用ウェーハのアングルポリシング用スラリー組成物。

IPC (4)：

H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304 301 ,  B24B 37/00 ,  C09K 3/14 550

FI (4)：

H01L 21/304 321 P ,  H01L 21/304 301 B ,  B24B 37/00 H ,  C09K 3/14 550 E

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 半導体基板研磨装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-260071   Applicant：株式会社東芝
• 研磨装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-044160   Applicant：株式会社東芝