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J-GLOBAL ID：200903041451398885

プリント配線板の製造方法

Inventor：
土井 克夫

About 土井 克夫


Applicant, Patent owner：
互応化学工業株式会社

About 互応化学工業株式会社


Agent (1)： 西川 惠清 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001167276
Publication number (International publication number)：2002368415
Application date： Jun. 01, 2001
Publication date： Dec. 20, 2002
Summary：
【要約】【課題】 スルーホールと非導通孔のための貫通孔の同時形成と、レジストの形成時及び剥離時の不良発生を防止による高密度の導体回路の形成とを達成できるプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 貫通孔17の内面に導体被覆7を施したスルーホール5と表面の導体層6とを有するプリント配線板製造用パネル2に、ポジ型感光性レジスト液にて第一被膜8を形成した後、ポジ型感光性レジスト液にて第二被膜9を形成して、表面とスルーホール5内面に感光性被膜10を形成する。感光性被膜10を選択的に露光する表面露光工程と、非導通孔14となるスルーホール5a内を露光するスルーホール露光工程と、感光性被膜10の露光部分を現像除去する現像工程と、レジスト層12の被覆がない部分の導体層6のエッチング除去と非導通孔14となるスルーホール5aの導体被覆7のエッチング除去を行うエッチング工程とを経る。
Claim (excerpt)：
貫通孔の内面に導体被覆を施して形成されるスルーホールを有すると共に表面に導体層が形成されたプリント配線板製造用パネルに対して、ポジ型感光性レジスト液を塗布して第一被膜を形成する第一被膜形成工程と、第一被膜が形成されたプリント配線板製造用パネルに更にポジ型感光性レジスト液を塗布して第二被膜を形成する第二被膜形成工程とを経ることによりプリント配線板製造用パネルの表面とスルーホールの内面に第一被膜と第二被膜とからなる感光性被膜を形成し、次いで、プリント配線板製造用パネルの表面において感光性被膜に選択的露光を施す表面露光工程と、スルーホールのうち後工程において非導通孔に加工されるものの内面において感光性被膜を露光するスルーホール露光工程と、現像により感光性被膜の露光部分を除去して残存する感光性被膜にてレジスト層を形成する現像工程と、エッチングにより基板表面の導体層のうちレジスト層にて被覆されていない部分を除去して導体回路を形成すると共に非導通孔に加工されるスルーホールの内面の導体被覆を除去するエッチング工程とを経ることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (2)：
H05K 3/42 620 ,  H05K 3/06
FI (3)：
H05K 3/42 620 A ,  H05K 3/06 F ,  H05K 3/06 L
F-Term (26)：
5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB12 ,  5E317CC31 ,  5E317CD25 ,  5E317CD27 ,  5E317GG01 ,  5E317GG09 ,  5E317GG16 ,  5E339AB02 ,  5E339AC01 ,  5E339AD03 ,  5E339BC02 ,  5E339BD02 ,  5E339BE11 ,  5E339BE13 ,  5E339CC01 ,  5E339CD01 ,  5E339CE02 ,  5E339CE03 ,  5E339CE12 ,  5E339CE13 ,  5E339CE19 ,  5E339CF16 ,  5E339CF17 ,  5E339DD02
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (9)
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