配線基板およびその製造方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998336363
Publication number (International publication number)：2000164992
Application date： Nov. 26, 1998
Publication date： Jun. 16, 2000
Summary：

【要約】【課題】銅を含む低抵抗、且つ良熱伝導体からなるサーマルビアを絶縁基板との同時焼成により形成可能な安価な配線基板とその製造方法を提供する。【解決手段】酸化アルミニウムを主成分とし、所望によりMnO2 を2〜10重量%の割合で含有する相対密度95%以上のセラミックスからなる絶縁基板1と、絶縁基板1の表面に搭載される発熱性素子4から発生した熱を放熱するために絶縁基板1表面から裏面に貫通するように形成された直径が0.1〜0.3mmのサーマルビア2を具備し、サーマルビア2を銅10〜70体積%、タングステンおよび/またはモリブデンを30〜90体積%の割合で含有してなる良熱伝導体によって絶縁基板1と同時焼成して形成する。

Claim (excerpt)：

酸化アルミニウムを主成分とする相対密度95%以上のセラミックスからなる絶縁基板と、該絶縁基板の表面に搭載される発熱性素子から発生した熱を放熱するために前記絶縁基板表面から裏面に貫通するように形成されたサーマルビアを具備する配線基板であって、前記サーマルビアを銅10〜70体積%、タングステンおよび/またはモリブデンを30〜90体積%の割合で含有してなる良熱伝導体によって前記絶縁基板と同時焼成して形成したことを特徴とする配線基板。

IPC (4)：

H05K 1/02 , H05K 1/03 610 , H05K 1/09 , H05K 3/46

FI (4)：

H05K 1/02 F , H05K 1/03 610 D , H05K 1/09 B , H05K 3/46 N

F-Term (32)：

4E351AA07 , 4E351BB01 , 4E351BB26 , 4E351BB31 , 4E351CC12 , 4E351CC22 , 4E351DD04 , 4E351DD17 , 4E351DD21 , 4E351GG04 , 5E338AA03 , 5E338AA18 , 5E338BB05 , 5E338BB16 , 5E338BB25 , 5E338BB71 , 5E338BB75 , 5E338CC01 , 5E338EE02 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA42 , 5E346BB01 , 5E346CC17 , 5E346CC32 , 5E346CC35 , 5E346CC36 , 5E346EE24 , 5E346FF18 , 5E346GG06 , 5E346GG09 , 5E346HH17

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

酸化物セラミック回路基板及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-155176 Applicant：新光電気工業株式会社
多層回路基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-124804 Applicant：京セラ株式会社
セラミック回路基板及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-033652 Applicant：新光電気工業株式会社

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