Pat
J-GLOBAL ID:200903041529701695
レジスト組成物
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
八田 幹雄 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996249037
Publication number (International publication number):1998048828
Application date: Aug. 30, 1996
Publication date: Feb. 20, 1998
Summary:
【要約】【課題】 レジスト組成物を提供する。【解決手段】 レジスト組成物は、その側鎖の特定部分にt-ブチル基またはテトラヒドロピラニル基が二つずつ形成されたベース樹脂を含んむことによって露光前・後の溶解度の差が大きい上に熱的特性にも優れている。これによって、本発明のレジスト組成物は、高集積の半導体チップを製造するためのリソグラフィー工程に好適である。
Claim (excerpt):
下記式(I)【化1】(ここで、R1 はt-ブチル基またはテトラヒドロピラニル基であり、kは20ないし500である。)で表示され重量平均分子量が5000ないし200000であるベース樹脂および該ベース樹脂に対して1ないし20重量%の光反応性酸発生剤を含むことを特徴とするレジスト組成物。
IPC (3):
G03F 7/039 501
, G03F 7/004 503
, H01L 21/027
FI (3):
G03F 7/039 501
, G03F 7/004 503
, H01L 21/30 502 R
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
-
感光性樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-089917
Applicant:三菱電機株式会社
-
感放射線性組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-246541
Applicant:日本合成ゴム株式会社
-
化学増幅形レジスト用のベース樹脂およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-184850
Applicant:三星電子株式会社
Return to Previous Page