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J-GLOBAL ID:200903041534312397

透光性電磁波シールド部材の製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 亀井 弘勝 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998156320
Publication number (International publication number):1999354978
Application date: Jun. 04, 1998
Publication date: Dec. 24, 1999
Summary:
【要約】【課題】 透光性と電磁波の遮蔽性とに優れた電磁シールド部材を簡単な方法でかつ低コストで製造できる方法を提供する。【解決手段】 シリコーンブランケット等のインキ離型性に優れたブランケットを用いた凹版オフセット印刷法で、金属粉末を含有する導電性樹脂組成物を透明基材の表面に印刷することによって、パターンの線幅が5〜80μm、線間隔が200〜3000μmおよび膜厚が0.5〜50μmであるストライプ状または格子状の電磁波シールドパターン部を形成する。
Claim (excerpt):
インキ離型性に優れたブランケットを用いた凹版オフセット印刷法で、金属粉末を含有する導電性樹脂組成物を透明基材の表面に印刷することによって、ストライプ状または格子状パターンからなり、当該パターンの線幅が5〜80μmで、線間隔が200〜3000μmで、かつ膜厚が0.5〜50μmである電磁波シールドパターン部を形成することを特徴とする透光性電磁波シールド部材の製造方法。
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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