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J-GLOBAL ID：200903041591052334

はんだ合金

Inventor： 山下 満男 ,  多田 慎司 ,  塩川 国夫
Applicant, Patent owner： 富士電機株式会社
Agent (1)： 篠部 正治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997212969
Publication number (International publication number)：1999058066
Application date： Aug. 07, 1997
Publication date： Mar. 02, 1999
Summary：

【要約】【課題】スズ-アンチモンSn-Sb 系合金を改良して、優れた強度を有するとともに熱的に安定であり、接合性も良好なスズ-アンチモンSn-Sb 系「はんだ合金」を提供する。【解決手段】「はんだ合金」はSnが主成分で、Sbが3.0 重量%以下、Agが3.5 重量%以下、CuもしくはNiまたはCuとNiの両者でCuが1.0 重量%以下、Niが1.0 重量%以下含有し、さらに0.2 重量%以下のP もしくは0.1 重量%以下のGeを含有する。

Claim (excerpt)：

スズを主成分とし、アンチモンを3.0重量%以下、銀を3.5重量%以下、銅を1.0重量%以下、リンを0.2重量%以下含有することを特徴とする「はんだ合金」。

IPC (4)：

B23K 35/26 310 ,  C22C 13/00 ,  H01L 21/52 ,  H05K 3/34 512

FI (4)：

B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/00 ,  H01L 21/52 E ,  H05K 3/34 512 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 高温はんだ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-167158   Applicant：千住金属工業株式会社, 松下電器産業株式会社
• 特開昭62-230493
  
• 無鉛及び無ビスマスのスズ合金はんだ組成物
  Gazette classification：公表公報   Application number：特願平6-524506   Applicant：シーリグ,カールエフ., ロッカード,ドナルドジー.