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J-GLOBAL ID:200903041591052334

はんだ合金

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 篠部 正治
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997212969
Publication number (International publication number):1999058066
Application date: Aug. 07, 1997
Publication date: Mar. 02, 1999
Summary:
【要約】【課題】スズ-アンチモンSn-Sb 系合金を改良して、優れた強度を有するとともに熱的に安定であり、接合性も良好なスズ-アンチモンSn-Sb 系「はんだ合金」を提供する。【解決手段】「はんだ合金」はSnが主成分で、Sbが3.0 重量%以下、Agが3.5 重量%以下、CuもしくはNiまたはCuとNiの両者でCuが1.0 重量%以下、Niが1.0 重量%以下含有し、さらに0.2 重量%以下のP もしくは0.1 重量%以下のGeを含有する。
Claim (excerpt):
スズを主成分とし、アンチモンを3.0重量%以下、銀を3.5重量%以下、銅を1.0重量%以下、リンを0.2重量%以下含有することを特徴とする「はんだ合金」。
IPC (4):
B23K 35/26 310 ,  C22C 13/00 ,  H01L 21/52 ,  H05K 3/34 512
FI (4):
B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/00 ,  H01L 21/52 E ,  H05K 3/34 512 C
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (3)
  • 高温はんだ
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平3-167158   Applicant:千住金属工業株式会社, 松下電器産業株式会社
  • 特開昭62-230493
  • 無鉛及び無ビスマスのスズ合金はんだ組成物
    Gazette classification:公表公報   Application number:特願平6-524506   Applicant:シーリグ,カールエフ., ロッカード,ドナルドジー.
Cited by examiner (3)
  • 高温はんだ
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平3-167158   Applicant:千住金属工業株式会社, 松下電器産業株式会社
  • 特開昭62-230493
  • 無鉛及び無ビスマスのスズ合金はんだ組成物
    Gazette classification:公表公報   Application number:特願平6-524506   Applicant:シーリグ,カールエフ., ロッカード,ドナルドジー.

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