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J-GLOBAL ID：200903041593974964

基板熱処理装置および基板熱処理方法

Inventor：
岡田 尚久

About 岡田 尚久


Applicant, Patent owner：
大日本スクリーン製造株式会社

About 大日本スクリーン製造株式会社


Agent (1)： 川崎 実夫 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998127768
Publication number (International publication number)：1999329925
Application date： May. 11, 1998
Publication date： Nov. 30, 1999
Summary：
【要約】【課題】基板に対して均一に熱処理を施す。また、基板に対して効率的に熱処理を施す。【解決手段】基板を冷却するためのクーリングプレート12の基板冷却面12Aには複数の凸部13が突設されている。この複数の凸部13のうち、基板の中央部を支持することになる5個の凸部13は、基板を吸着する吸着口aを有する吸着部付き凸部13Aとされている。【効果】基板の熱反りを防止でき、基板の全面を基板冷却面12Aに近接させた状態に保持して基板を冷却できる。
Claim (excerpt)：
基板を近接させて冷却または加熱するための基板熱処理面と、この基板熱処理面に突設された複数の凸部と、この複数の凸部のうち少なくとも1つの凸部に設けられ、基板が上記基板熱処理面に近接された際に基板を吸着する吸着部とを含むことを特徴とする基板熱処理装置。
IPC (4)：
H01L 21/027 ,  G03F 7/20 ,  G03F 7/38 501 ,  H01L 21/68
FI (4)：
H01L 21/30 567 ,  G03F 7/20 ,  G03F 7/38 501 ,  H01L 21/68 N
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (9)
  • 光記録媒体の製造装置および製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-276397   Applicant：東レ株式会社
  • 半導体ウェハ移送ロボット用アーム
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-312473   Applicant：三星電子株式会社
  • 特開平4-211146
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