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J-GLOBAL ID:200903041620284223
浸水センサを備えた絶縁基板
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
恩田 博宣 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000271790
Publication number (International publication number):2002013964
Application date: Sep. 07, 2000
Publication date: Jan. 18, 2002
Summary:
【要約】【課題】 浸水した場合において、絶縁基板の電気回路よりも先に浸水センサへ浸水させることができ、且つ絶縁基板の実装面積を減少させることができる浸水センサを備えた絶縁基板を提供する。【解決手段】 回路基板11を取付ける接続ケース15に、回路基板11に対して電気的に接続可能な配置パターン19を埋め込み形成する。接続ケース15における下部に設けた突出部17の底面にセンサ孔24を設け、センサ孔24に位置する配置パターン19aをトリミングすることにより浸水センサLを形成する。
Claim (excerpt):
電気回路を搭載している絶縁基板に対して、下方に位置するように、絶縁基板を取付けするケースに水に浸かったことを検出する浸水センサを設けたことを特徴とする浸水センサを備えた絶縁基板。
IPC (4):
G01F 23/24
, B60J 1/00
, B60R 16/02 650
, E05F 15/16
FI (4):
G01F 23/24 A
, B60J 1/00 A
, B60R 16/02 650 U
, E05F 15/16
F-Term (18):
2E052BA02
, 2E052CA06
, 2E052EA14
, 2E052EB01
, 2E052GA08
, 2E052GB00
, 2E052GD00
, 2E052LA08
, 2F014AB02
, 2F014DA01
, 3D127AA07
, 3D127BB05
, 3D127CB05
, 3D127CC05
, 3D127CC13
, 3D127DF04
, 3D127DF35
, 3D127FF18
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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パワーウィンドウ制御装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-280323
Applicant:株式会社ハーネス総合技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社
-
パワーウインドウの駆動回路
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-195450
Applicant:本田技研工業株式会社
-
液面検出センサ-
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-094381
Applicant:コ-ルド技研株式会社
-
回転センサ及び回転センサ用磁気検出IC
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-040857
Applicant:本田技研工業株式会社, 日立電線株式会社
-
水濡れセンサ及び水濡れセンサを備えたジョイントボックス
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-004346
Applicant:株式会社ハーネス総合技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社
-
配電ボックス
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-324947
Applicant:住友電装株式会社
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