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J-GLOBAL ID：200903041634232960

硬化性シリコーンゴム組成物及び半導体装置

Inventor：
柏木 努

About 柏木 努


Applicant, Patent owner：
信越化学工業株式会社

About 信越化学工業株式会社


Agent (4)： 小島 隆司 ,  重松 沙織 ,  小林 克成 ,  石川 武史
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006142331
Publication number (International publication number)：2007002234
Application date： May. 23, 2006
Publication date： Jan. 11, 2007
Summary：
【課題】接着が困難であるPPA、LCP等の熱可塑性プラスチックからなる各種パッケージの材料や、Ag、Au、Ni、Pd等の金属からなる電極に対しても十分な接着強度を与え、かつ透明性を有する硬化物を与える硬化性シリコーンゴム組成物、及びこの組成物の硬化物により封止された半導体装置を提供する。【解決手段】(A)ビニル基含有オルガノポリシロキサン、(B)オルガノハイドロジェンポリシロキサン、(C)アルミニウム金属系重合触媒、(D)白金族金属系触媒、(E)接着付与成分を含有して成ることを特徴とする硬化性シリコーンゴム組成物、及びこの組成物の硬化物で封止した半導体装置。【選択図】なし
Claim (excerpt)：
(A)ビニル基含有オルガノポリシロキサン、 (B)オルガノハイドロジェンポリシロキサン、 (C)アルミニウム金属系重合触媒、 (D)白金族金属系触媒、 (E)接着付与成分 を含有して成ることを特徴とする硬化性シリコーンゴム組成物。
IPC (6)：
C08L 83/07 ,  C08K 5/541 ,  C08K 5/349 ,  C08L 83/05 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (6)：
C08L83/07 ,  C08K5/5415 ,  C08K5/3492 ,  C08K5/5419 ,  C08L83/05 ,  H01L23/30 R
F-Term (11)：
4J002CP04X ,  4J002CP14W ,  4J002EX016 ,  4J002EX036 ,  4J002EX066 ,  4J002EX076 ,  4J002FD010 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109EA10 ,  4M109EB12
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2) Cited by examiner (9)
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