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J-GLOBAL ID:200903041712119660

研磨布ドレッシング装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 鈴江 武彦 (外6名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997128676
Publication number (International publication number):1998315118
Application date: May. 19, 1997
Publication date: Dec. 02, 1998
Summary:
【要約】【課題】この発明は、半導体ウエハの平坦化工程で用いられ、特に研磨布断面形状が観察できる研磨布のドレッシング装置を提供することを課題とする。【解決手段】研磨布の設定される定盤11は定速で回転され、この定盤11の表面には円板状のドレッサ12が対設され、このドレッサ12の定盤11との接触面には、ダイヤモンド粒子を電着した研磨材層パターンが形成されている。ドレッサ12は、回転軸14によって支持され、この回転軸14は自動調芯の軸受け機構15によってドレッサ12と連結され、ドレッサ12は定盤11の研磨面の断面形状に合わせて変位される。このドレッサ12の変位は変位センサ16a 〜16c で検出され、ドレッサ12の接触する研磨布の断面形状が観察され、フィードバック制御される。このため、研磨布の研磨面の断面形状が平坦化して研磨され、被研磨物である半導体ウエハの面との間の均一性が得られる。
Claim (excerpt):
研磨布を回転駆動する手段と、前記研磨布との接触する面に研磨材のプレートが設定され、研磨布に接触して回転駆動されるドレッサと、前記研磨布との接触面が変位自在とされるようにドレッサを自動調芯で支持するドレッサ支持手段と、前記ドレッサを前記研磨布の回転軸に交差する方向に揺動させるドレッサ揺動手段と、このドレッサの面に対応して設定され、前記研磨布の研磨面に対する傾きを検出する変位検出手段とを具備し、この変位検出手段によって前記研磨布の研磨面の断面形状が観察されるようにしたことを特徴とする研磨布ドレッシング装置。
IPC (3):
B24B 37/00 ,  B24B 53/00 ,  H01L 21/304 321
FI (3):
B24B 37/00 A ,  B24B 53/00 J ,  H01L 21/304 321 A
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
  • ウェーハ研磨パッドのツルーイング装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平6-052275   Applicant:三菱マテリアル株式会社
  • 研磨装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平5-216620   Applicant:新日本製鐵株式会社
  • ラツプ盤
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平3-223472   Applicant:浜井産業株式会社

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