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J-GLOBAL ID：200903041764782082

プリント配線板の製造方法

Inventor： 三門 幸信
Applicant, Patent owner： イビデン株式会社
Agent (1)： 恩田 博宣
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995066481
Publication number (International publication number)：1996264942
Application date： Mar. 24, 1995
Publication date： Oct. 11, 1996
Summary：

【要約】【目的】 内層密着強度及び絶縁信頼性の向上を図ることができるプリント配線板の製造方法を提供する。【構成】 まず、基材2上の内層銅パターン3の表層に、黒化還元処理によって針状の金属層としての酸化銅層4を形成する。次に、絶縁層形成用の樹脂ワニスV2 と比べて相対的に固形分の少ない樹脂ワニスV1 に基材2をディップする。この結果、酸化銅層4を覆う樹脂薄膜としてのプレディップ層10をあらかじめ形成する。その後、絶縁層形成用の樹脂ワニスV2 の塗布によって内層銅パターン3上に絶縁層5を形成する。

Claim (excerpt)：

基材上の導体層の表層に針状の金属層を形成した後、樹脂ワニスの塗布によって前記導体層上に絶縁層を形成するプリント配線板の製造方法において、前記絶縁層形成用の樹脂ワニスと比べて相対的に固形分の少ない樹脂ワニスで前記基材を処理することによって、前記針状の金属層を覆う樹脂薄膜をあらかじめ形成した後に、前記絶縁層の形成を行うプリント配線板の製造方法。

IPC (2)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/38

FI (3)：

H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 T ,  H05K 3/38 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 高密度多層配線基板のコーティング方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-353634   Applicant：日本電気株式会社
• 多層プリント配線板およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-247798   Applicant：イビデン株式会社
• 特開平3-108795