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J-GLOBAL ID:200903041856967143

電波吸収熱伝導シート

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 松井 伸一
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999240580
Publication number (International publication number):2001068312
Application date: Aug. 26, 1999
Publication date: Mar. 16, 2001
Summary:
【要約】【課題】 ノイズ電波吸収と、発生した熱を吸収し外部へ導く高い熱伝導性の両方の性質を備えた電波吸収熱伝導シートを提供すること【解決手段】 粘着性の表面を持つことで粘着材等の部材を仲介せずに直にCPU2等の半導体素子とヒートシンク3の間に実装可能な電波吸収熱伝導シート1は、耐熱温度が150°C以上でゴム硬度50以下となる軟質性シートである。シートが軟らかいことで、電子回路に実装したときの装着部での密着度が良好になるため、半導体素子から発する熱や電磁波の吸収が良好となる。さらに、液状シリコーン樹脂100重量部と、軟磁性粉体300重量部と、非磁性無機物粉体100重量部の割合で電波吸収熱伝導シート1を構成することで、特に100〜数GHzにおける電波吸収性が高くて、熱伝導性が良好な電波吸収熱伝導シートとなる。
Claim (excerpt):
シリコーン系樹脂に軟磁性粉体を混合して成形された軟質性シートからなることを特徴とする電波吸収熱伝導シート。
IPC (4):
H01F 1/00 ,  H01F 1/12 ,  H01F 1/375 ,  H05K 9/00
FI (4):
H01F 1/00 C ,  H05K 9/00 W ,  H01F 1/12 ,  H01F 1/375
F-Term (26):
5E040AA11 ,  5E040AA19 ,  5E040AB03 ,  5E040BB01 ,  5E040BB05 ,  5E040CA13 ,  5E041AA01 ,  5E041AA02 ,  5E041AA04 ,  5E041AA05 ,  5E041AA07 ,  5E041AA11 ,  5E041AA19 ,  5E041AB01 ,  5E041AB02 ,  5E041BB01 ,  5E041BB05 ,  5E041CA10 ,  5E321BB32 ,  5E321BB44 ,  5E321BB53 ,  5E321CC16 ,  5E321GG05 ,  5E321GG07 ,  5E321GG11 ,  5E321GH03
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
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