複合磁性体、及び複合磁性体を用いた電磁干渉抑制体

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：後藤洋介 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996237724
Publication number (International publication number)：1998084195
Application date： Sep. 09, 1996
Publication date： Mar. 31, 1998
Summary：

【要約】【課題】高耐熱性をもち、熱伝導性に優れた複合磁性体および電磁干渉抑制体を提供すること。【解決手段】電磁障害を抑制するための軟磁性粉末3及び有機結合剤4を含む複合磁性体2に導電体10を設けた電磁障害を抑制するための電磁干渉抑制体であって、前記有機結合剤4はガラス転移温度120°C以上の熱可塑性樹脂であると共に、前記複合磁性体2は更に窒素アルミニウム微粉末11を含む。

Claim (excerpt)：

電磁障害を抑制するための軟磁性粉末及び有機結合剤を含む複合磁性体において、前記有機結合剤は、ガラス転移温度120°C以上の熱可塑性樹脂であることを特徴とすることを特徴とする複合磁性体。

IPC (5)：

H05K 9/00 , H01F 1/00 , H01F 1/24 , H01F 17/04 , G01R 33/02

FI (5)：

H05K 9/00 M , H01F 17/04 F , G01R 33/02 W , H01F 1/00 C , H01F 1/24

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (9)

特開平3-126765
特開平4-206658
パッケージICのモジュール
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-008546 Applicant：松下電器産業株式会社

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Cited by examiner (7)

特開平3-126765
特開平4-206658
パッケージICのモジュール
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-008546 Applicant：松下電器産業株式会社

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