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J-GLOBAL ID：200903071052047650

複合磁性体、及び複合磁性体を用いた電磁干渉抑制体

Inventor： ▲吉▼田 栄▲吉▼ ,  佐藤 光晴 ,  小野 典彦
Applicant, Patent owner： 株式会社トーキン
Agent (1)： 後藤 洋介 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996237724
Publication number (International publication number)：1998084195
Application date： Sep. 09, 1996
Publication date： Mar. 31, 1998
Summary：

【要約】【課題】 高耐熱性をもち、熱伝導性に優れた複合磁性体および電磁干渉抑制体を提供すること。【解決手段】 電磁障害を抑制するための軟磁性粉末3及び有機結合剤4を含む複合磁性体2に導電体10を設けた電磁障害を抑制するための電磁干渉抑制体であって、前記有機結合剤4はガラス転移温度120°C以上の熱可塑性樹脂であると共に、前記複合磁性体2は更に窒素アルミニウム微粉末11を含む。

Claim (excerpt)：

電磁障害を抑制するための軟磁性粉末及び有機結合剤を含む複合磁性体において、前記有機結合剤は、ガラス転移温度120°C以上の熱可塑性樹脂であることを特徴とすることを特徴とする複合磁性体。

IPC (5)：

H05K 9/00 ,  H01F 1/00 ,  H01F 1/24 ,  H01F 17/04 ,  G01R 33/02

FI (5)：

H05K 9/00 M ,  H01F 17/04 F ,  G01R 33/02 W ,  H01F 1/00 C ,  H01F 1/24

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

• 特開平3-126765
  
• 特開平4-206658
  
• パッケージICのモジュール
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-008546   Applicant：松下電器産業株式会社
• 電磁波干渉抑制体
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-004864   Applicant：株式会社トーキン
• 電子回路パッケージ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-264486   Applicant：三井東圧化学株式会社
• 特開昭59-132196
  
• 広帯域電磁波吸収材
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-222557   Applicant：日本ペイント株式会社