エポキシ樹脂組成物

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：中本宏 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000262377
Publication number (International publication number)：2002069155
Application date： Aug. 31, 2000
Publication date： Mar. 08, 2002
Summary：

【要約】【課題】硬化樹脂の靭性、冷熱サイクルによるクラックの発生が改良され、耐候性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】下記(A)成分、(B)成分及び(C)成分を含有するエポキシ樹脂組成物:(A)成分:芳香族エポキシ樹脂を水素化して得られたエポキシ樹脂、(B)成分:炭素数が16〜60の脂肪族ポリカルボン酸化合物及び脂環式ポリカルボン酸化合物、炭素数が16〜60の脂肪族ポリオール化合物及び脂環式ポリオール化合物からなる群から選ばれる少なくとも1種、(C)成分:酸無水物硬化剤又はカチオン重合開始剤。

Claim (excerpt)：

下記(A)成分、(B)成分及び(C)成分を含有するエポキシ樹脂組成物:(A)成分:芳香族エポキシ樹脂を水素化して得られたエポキシ樹脂、(B)成分:炭素数が16〜60の脂肪族ポリカルボン酸化合物及び脂環式ポリカルボン酸化合物、炭素数が16〜60の脂肪族ポリオール化合物及び脂環式ポリオール化合物からなる群から選ばれる少なくとも1種、(C)成分:酸無水物硬化剤又はカチオン重合開始剤。

IPC (2)：

C08G 59/42 , C08G 59/40

FI (2)：

C08G 59/42 , C08G 59/40

F-Term (12)：

4J036AC08 , 4J036AD08 , 4J036AF06 , 4J036AJ08 , 4J036DB02 , 4J036DB15 , 4J036DB17 , 4J036DB18 , 4J036DB20 , 4J036GA01 , 4J036GA03 , 4J036GA04

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

光半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-005430 Applicant：日東電工株式会社
エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-115115 Applicant：日本化薬株式会社
特開昭55-092728

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