プリント配線基板の接続方法及び接続構造

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：碓氷裕彦 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000188278
Publication number (International publication number)：2001223465
Application date： Jun. 22, 2000
Publication date： Aug. 17, 2001
Summary：

【要約】【課題】接続信頼性の向上および製造コストの低減を図ること。【解決手段】絶縁基板材料として熱可塑性樹脂を用いたフレキシブルプリント配線基板5の接続面に形成した導体パターン13のランド13aと、リジッドプリント配線基板2の接続面に形成した導体パターン11のランド11aとが半田14を介して電気的に接続される。このとき、両プリント配線基板2,5の接続箇所における導体パターン11,13を、フレキシブルプリント配線基板を構成する熱可塑性樹脂にて封止する。さらに、フレキシブルプリント配線基板5は、その接続面先端部に、導体パターン13の形成されていない領域を有し、その領域の熱可塑性樹脂が、リジッドプリント配線基板の接続面に密着される。

Claim (excerpt)：

絶縁基板材料として熱可塑性樹脂を用いた第1のプリント配線基板の接続面において、接続面先端部分を除く領域に、接続端子としてのランドを含む導体パターンを形成する工程と、第1のプリント配線基板の接続面に形成した導体パターンのランドと、第2のプリント配線基板の接続面に形成した導体パターンのランドとを重ねて配置する工程と、前記第1のプリント配線基板と前記第2のプリント配線基板との接続箇所を前記熱可塑性樹脂のガラス転移温度以上に加熱するとともに、当該部位に圧力を加えて、前記第1のプリント配線基板のランドと前記第2のプリント配線基板のランドとを電気的に接続するとともに、前記第1のプリント配線基板を構成する熱可塑性樹脂を軟化変形させ、前記接続面先端部の熱可塑性樹脂を前記第2のプリント配線基板の接続面に密着させるとともに接続箇所における導体パターンを熱可塑性樹脂にて封止する工程とを備えたことを特徴とするプリント配線基板の接続方法。

IPC (2)：

H05K 3/36 , H05K 1/14

FI (2)：

H05K 3/36 B , H05K 1/14 C

F-Term (8)：

5E344AA02 , 5E344BB04 , 5E344BB10 , 5E344BB11 , 5E344CC23 , 5E344DD02 , 5E344DD10 , 5E344EE17

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

回路基板並びに電極接続体及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-016337 Applicant：松下電器産業株式会社
回路基板の接続構造
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-294441 Applicant：ミノルタ株式会社
フレキシブル基板およびその接続方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-104122 Applicant：日本電装株式会社

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Cited by examiner (5)

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